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近日有韓國(guó)媒體報(bào)道，三星將會(huì)開(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的低端服務(wù)器CPU，進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，消息稱(chēng)最早可以在2014年在市場(chǎng)上看到三星研制的ARM架構(gòu)服務(wù)器CPU。屆時(shí)將會(huì)給服務(wù)器芯片市場(chǎng)帶來(lái)一個(gè)怎樣的沖擊，我們拭目以待。

芯片處理器

服務(wù)器芯片市場(chǎng)向來(lái)是英特爾的地盤(pán)，有調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，英特爾占據(jù)了服務(wù)器芯片市場(chǎng)的90%以上，現(xiàn)如今隨著ARM高調(diào)進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，并且放言在未來(lái)的服務(wù)器芯片領(lǐng)域只是小角色，其它一些企業(yè)也蠢蠢欲動(dòng)。

三星(圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò))

此次韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星計(jì)劃研發(fā)一種應(yīng)用在低端服務(wù)器CPU，旨在針對(duì)目前新興的微服務(wù)器市場(chǎng)，消息稱(chēng)這款CPU將會(huì)在2014年面市，屆時(shí)將會(huì)服務(wù)器芯片市場(chǎng)又會(huì)新增新丁，將會(huì)與現(xiàn)在的英特爾、AMD、IBM等角逐服務(wù)器市場(chǎng)。

微服務(wù)器(microsever)，是近幾年推出的新型服務(wù)器系統(tǒng)，它擁有比刀片服務(wù)器更高的密度，同時(shí)能耗也更低。三星計(jì)劃開(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器CPU正是想要在微服務(wù)器上占得先機(jī)。

三星與ARM合作芯片

三星在此之前還沒(méi)有涉足過(guò)服務(wù)器領(lǐng)域，本次也是與ARM合作，研發(fā)基于ARM架構(gòu)的CPU，不過(guò)ARM也是去年才高調(diào)宣布進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域，這不免讓人會(huì)懷疑兩家新軍究竟能給服務(wù)器市場(chǎng)帶來(lái)什么變化

三星與ARM的合作

三星與ARM的合作在個(gè)人電腦以及智能手機(jī)上已有先例，例如三星已經(jīng)在手機(jī)市場(chǎng)上推出了ARM架構(gòu)的多核處理器，另外此前有消息稱(chēng)，為了迎接微軟的新一代操作系統(tǒng)Win 8，三星將會(huì)在10月份推出ARM架構(gòu)的個(gè)人消費(fèi)級(jí)CPU。

Exynos

三星Exynos系列處理器已經(jīng)應(yīng)用在智能手機(jī)和平板電腦上，早些時(shí)候就有人猜測(cè)三星和ARM合作的芯片會(huì)不會(huì)還要應(yīng)用在服務(wù)器上。

而現(xiàn)在傳出的消息則是證實(shí)了這一猜測(cè)，三星與ARM也將在服務(wù)器芯片領(lǐng)域內(nèi)展開(kāi)合作。

其實(shí)除了CPU領(lǐng)域，在其他一些芯片領(lǐng)域中三星與ARM也有合作。例如Hybrid Memory Cube(HMC)混合立方內(nèi)存芯片。

Hybrid Memory Cube

在今年7月份，ARM、惠普以及海力士加入到HMC聯(lián)盟中，標(biāo)志著由美光、三星主導(dǎo)的HMC聯(lián)盟對(duì)于3D內(nèi)存架構(gòu)的應(yīng)用推廣又有了重大進(jìn)展。

HMC聯(lián)盟開(kāi)發(fā)成員

此次加入的三家公司中，分別在處理器、電腦、內(nèi)存上擁有者關(guān)鍵技術(shù)。與此前加入的Altera、IBM、Microsoft、Open-Silicon、Xilinx以及美光、三星，將會(huì)一起合作，制定一個(gè)開(kāi)放的3D內(nèi)存芯片標(biāo)準(zhǔn)。>>

三星招兵買(mǎi)馬

在智能手機(jī)等移動(dòng)領(lǐng)域，三星可謂是扎穩(wěn)了腳跟。不過(guò)對(duì)于服務(wù)器芯片市場(chǎng)，此前并未涉足。不過(guò)據(jù)國(guó)外媒體從三星的招聘動(dòng)作來(lái)看，三星似乎有意和ARM一樣，不滿(mǎn)足于移動(dòng)領(lǐng)域，要進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。

AMD前總裁Patrick

國(guó)外媒體稱(chēng)，三星最近一直在從一些美國(guó)公司招募工程師，為其德克薩斯州奧斯丁的研發(fā)中心補(bǔ)充研究人員。當(dāng)中包括AMD公司的優(yōu)秀人才。前AMD副總裁Patrick Patla就加盟了三星。Patla此前在AMD任業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理，負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)包括服務(wù)器芯片。

三星從AMD招募的高管還不知一個(gè)，除了Patrick Patla之外，效力AMD長(zhǎng)達(dá)16年的首席工程師兼副總裁Jim Mergard也加入了三星，還有Fusion APU架構(gòu)設(shè)計(jì)者Frank Helms以及Bobcat APU架構(gòu)設(shè)計(jì)者Brad Burgess，也相繼加盟三星。

從三星的所進(jìn)行的這些招兵買(mǎi)馬來(lái)看，三星這在加強(qiáng)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的人才儲(chǔ)備，也許在不久的將來(lái)，三星也會(huì)像ARM一樣，高調(diào)宣布進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。

也許質(zhì)疑者會(huì)認(rèn)為由于三星之前并沒(méi)有服務(wù)器市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)，將會(huì)花好幾年才能建立自己的服務(wù)器芯片生態(tài)系統(tǒng)，但是從三星招募的人員可以看出，建立起自己的芯片生態(tài)系統(tǒng)并不是艱難的事。

AMD Opteron

當(dāng)涉及到建立服務(wù)器芯片銷(xiāo)售渠道時(shí)，來(lái)自AMD的前總裁Patrick是最為合適的人員。Patrick加盟ADM不久后，AMD就發(fā)布了其第一款服務(wù)器芯片產(chǎn)品Opteron，在過(guò)去的10年中，Patrick一直致力于開(kāi)拓AMD服務(wù)器芯片市場(chǎng)份額，完善Opteron處理器生態(tài)系統(tǒng)。

Patrick在AMD主要負(fù)責(zé)服務(wù)器市場(chǎng)芯片，在4路至8路服務(wù)器市場(chǎng)，AMD的市場(chǎng)份額超過(guò)了50%，現(xiàn)在Patrick加入三星，或許將繼續(xù)自己擅長(zhǎng)的工作。