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高度集成化的單芯片設(shè)計(jì)方案提高了3G家用級(jí)小基站的數(shù)據(jù)傳輸速度，并縮短小型基站設(shè)備的開(kāi)發(fā)時(shí)間和加快其部署進(jìn)程

新聞要點(diǎn)：

· 業(yè)界首款集成數(shù)字基帶處理器與射頻收發(fā)器的單芯片，適用于3G小型基站和家庭級(jí)小基站接入點(diǎn)設(shè)備;

· CMOS 單芯片使得低成本、低功耗和小尺寸的小型基站解決方案成為可能;

· 高性能的單芯片設(shè)計(jì)方案能夠縮短小型基站設(shè)備的開(kāi)發(fā)時(shí)間從而加快其部署進(jìn)程

北京，2013年3月4日-全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布推出高度集成的數(shù)字基帶處理器和射頻收發(fā)器單芯片系統(tǒng)解決方案，專(zhuān)門(mén)適用于3G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)家庭級(jí)小型基站接入點(diǎn)設(shè)備。隨著此款新型單芯片系統(tǒng)解決方案(SoC)的推出，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的OEM和ODM廠商將擁有一款功能強(qiáng)大、成本低廉、超低功耗的新型設(shè)備以支持其小型基站戰(zhàn)略來(lái)滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)寬帶通信需求。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) Broadcom @ Mobile World Congress。

“隨著移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)及其內(nèi)容消費(fèi)對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量不斷增長(zhǎng)的需求，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商必須在保證服務(wù)質(zhì)量的前提下，努力滿(mǎn)足消費(fèi)者不斷增長(zhǎng)的對(duì)更高帶寬的需求。”博通公司副總裁兼寬帶接入事業(yè)部總經(jīng)理Greg Fischer先生說(shuō)道，“博通公司BCM61630系統(tǒng)級(jí)單芯片為家用級(jí)小型基站提供了低功耗與高性?xún)r(jià)比設(shè)備，從而可以充分利用現(xiàn)有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化并提升和滿(mǎn)足對(duì)海量移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧髁亢蛶�寬需求�?rdquo;

此新款單芯片在基帶處理功能的基礎(chǔ)上同時(shí)整合了多頻段CMOS RF射頻收發(fā)器，集成了GPS接收器，Ethernet網(wǎng)口單元和空口時(shí)間同步等功能。這款新的芯片設(shè)計(jì)同時(shí)保證與博通之前已有的所有WCDMA小基站芯片的物理層軟件接口和回傳方案接口架構(gòu)保持兼容。單芯片方案中內(nèi)嵌的高速CPU，加上博通已經(jīng)商用和成熟的3G系列小基站芯片的物理層軟件以及加速器單元和外圍接口設(shè)計(jì)，為家用級(jí)和小型企業(yè)級(jí)的3G小型基站部署提供了完整的低功耗單芯片系統(tǒng)解決方案。

市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力：

· 家庭級(jí)小型蜂窩，也被稱(chēng)為家庭基站，通過(guò)擴(kuò)展移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的覆蓋范圍和業(yè)務(wù)種類(lèi)從而解決家用環(huán)境內(nèi)部及周邊用戶(hù)的服務(wù)質(zhì)量;

· 小型蜂窩通過(guò)卸載與分流部分宏蜂窩網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)數(shù)據(jù)流量，解決了3G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)演進(jìn)過(guò)程中產(chǎn)生的移動(dòng)數(shù)據(jù)流量海量增長(zhǎng)和業(yè)務(wù)質(zhì)量問(wèn)題1;

· 2011-2016年，3G家庭級(jí)基站市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)94%2

BCM61630產(chǎn)品亮點(diǎn)：

· 高度集成的CMOS器件;

· 博通第二代WCDMA家庭級(jí)基站單芯片系統(tǒng)解決方案;

· HSPA高速數(shù)據(jù)傳輸，速率最高可達(dá)21.6 Mbps;

· 集成的先進(jìn)的SON和空口環(huán)境偵聽(tīng)功能，無(wú)需額外添加任何外部器件;

· 高度集成多頻段射頻收發(fā)功能單元和GPS接收機(jī)以及Ethernet接口，實(shí)現(xiàn)超低功耗3和最低材料成本;

· USIM接口

供貨：

BCM61630將于2013年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。目前可以提供樣片。

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資源引用：

1 ABI 研究機(jī)構(gòu)， 2013年

2 Infonetics,，2012年

3 BCM61630 功耗超低，額定功耗為1.5瓦(數(shù)字基帶、射頻與以太網(wǎng))

關(guān)于博通公司：

博通(Broadcom)公司，財(cái)富500強(qiáng)，是全球有線及無(wú)線通訊半導(dǎo)體業(yè)的杰出技術(shù)創(chuàng)新者及領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動(dòng)環(huán)境。針對(duì)信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂(lè)及寬帶接入產(chǎn)品和移動(dòng)設(shè)備的制造業(yè)者，博通公司提供業(yè)界最完整的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything®(連接一切)。了解更多信息請(qǐng)登陸：www.broadcom.com