近日，從富士通方面了解，與Intel大力合作研發(fā)全球第一臺(tái)基于Intel OPCIe(光學(xué)PCI-E)的服務(wù)器，其核心技術(shù)就是Intel Silicon Photonics(硅光子)。富士通基于Primergy RX200服務(wù)器，分別在兩臺(tái)產(chǎn)品上增加一個(gè)Intel硅光子模塊，以及一顆Intel專門設(shè)計(jì)的FPGA芯片。

據(jù)了解，F(xiàn)PGA芯片主要負(fù)責(zé)信號(hào)調(diào)制工作，通過MXC連接器將PCI-E協(xié)議以光信號(hào)的形式傳輸?shù)綌U(kuò)展盒中。而擴(kuò)展盒里同樣有硅光子模塊、FPGA芯片，同時(shí)還有兩個(gè)Xeon Phi協(xié)處理器和兩塊固態(tài)硬盤。

富士通Primergy RX200服務(wù)器通過采用英特爾協(xié)處理器和固態(tài)硬盤的設(shè)計(jì)，帶來了隨意擴(kuò)充服務(wù)器的存儲(chǔ)容量、增強(qiáng)CPU計(jì)算能力、改善散熱以及提升散熱密度的好處。特別是外部的Xeon Phi協(xié)處理器搭配內(nèi)部的Xeon E5處理器，計(jì)算能力大幅度提升，而在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)架內(nèi)不可能同時(shí)放入Xeon E5處理器和Xeon Phi。

盡管Intel在硅光子技術(shù)上取得了重大突破，證明未來計(jì)算機(jī)可以使用光信號(hào)替代電信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。正如之前所提，Intel是在現(xiàn)有硅半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)上增加光通信模塊，而IBM則力圖一步到位直接整合CMOS、光子。

但I(xiàn)ntel、富士通均未披露會(huì)何時(shí)將這種服務(wù)器投入使用。