在存儲(chǔ)領(lǐng)域，硬盤一直是人們非常熟悉的產(chǎn)品，可以說已經(jīng)司空見慣。但是，傳統(tǒng)的硬盤似乎已經(jīng)越來越不能適合今天的IT環(huán)境了。我們都知道處理器有一個(gè)摩爾定律，這些年處理器的運(yùn)算速度可以說是突飛猛進(jìn)的。但是作為存儲(chǔ)介質(zhì)硬盤的容量和速度都沒有達(dá)到這個(gè)水平。不僅如此，這兩年數(shù)據(jù)信息的數(shù)量卻在猛增，伴隨云計(jì)算，物聯(lián)網(wǎng)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，社交網(wǎng)絡(luò)和大數(shù)據(jù)的出現(xiàn)，海量信息越來越大，也越來越多�，F(xiàn)在已經(jīng)沒有人懷疑存儲(chǔ)是一個(gè)急需解決的大問題了。要不，很多的企業(yè)的信息化管理者已經(jīng)對(duì)所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)信息無能為力了，因?yàn)槠浯鎯?chǔ)設(shè)備采購(gòu)費(fèi)用根本趕不上數(shù)據(jù)產(chǎn)生的速度。

針對(duì)這樣的情況，其實(shí)華為對(duì)存儲(chǔ)和硬盤也有自己的理解，而且已經(jīng)悄悄開始了改造傳統(tǒng)硬盤和存儲(chǔ)架構(gòu)的工作。

傳統(tǒng)的基于啟動(dòng)器-目標(biāo)器的存儲(chǔ)架構(gòu)價(jià)格昂貴，其實(shí)可以用一種新的架構(gòu)來替代它，構(gòu)建全I(xiàn)P的存儲(chǔ)架構(gòu)，那就是IP硬盤。IP，顧名思義，就是訪問和連接方式不是原來的SCSI協(xié)議，它可以采用Ethernet和TCP/IP協(xié)議訪問，這樣存儲(chǔ)的架構(gòu)就被擴(kuò)展到了網(wǎng)絡(luò)中，使得系統(tǒng)的可擴(kuò)展性好，從而降低了成本。

華為在這方面從2010年開始已經(jīng)向硬盤廠商希捷提出IP硬盤概念，并與希捷成立IP化硬盤的聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目。2012年推出的UDS海量存儲(chǔ)產(chǎn)品，到現(xiàn)在，已完成第一代IP硬盤及以IP硬盤構(gòu)建的存儲(chǔ)系統(tǒng)的驗(yàn)證，明年將推出新的產(chǎn)品。未來，華為希望讓更多的廠商和客戶一起來推動(dòng)IP硬盤，可以成立一個(gè)聯(lián)盟，大家一起來解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)架構(gòu)遇到的問題。

 氦氣硬盤

當(dāng)然，華為也在跟蹤業(yè)界的新硬盤技術(shù)，業(yè)內(nèi)有專家研究了新的氦氣硬盤。據(jù)華為硬盤部高級(jí)專家楊天文介紹，氦氣硬盤的第一大特點(diǎn)就是硬盤的容量大�，F(xiàn)在市面上的普通硬盤其最大容量是4TB，而氦氣盤還是在同樣的尺寸內(nèi)，容量可以做到6TB，由于它充分壓縮碟片之間的距離，使得硬盤碟片數(shù)量達(dá)到了7碟。這樣，在空間沒有發(fā)生變化的情況下，容量擴(kuò)大了一倍，這對(duì)于存儲(chǔ)產(chǎn)品的升級(jí)和數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)容是一個(gè)好消息。而且這還僅僅是現(xiàn)在面市的產(chǎn)品的容量，據(jù)聞明年將會(huì)有8TB甚至更高容量的型號(hào)上市。

其次由于采用了惰性氣體氦氣來填充，硬盤的磁頭運(yùn)轉(zhuǎn)更加穩(wěn)定，減小氣流的阻力，損耗小，有利于部件散熱，別看這小小的技術(shù)改進(jìn)，這樣就可以將硬盤整體功耗大約降低23%。這等于說是既實(shí)現(xiàn)大容量又能夠更節(jié)能，對(duì)那些深受數(shù)據(jù)爆炸導(dǎo)致容量爆棚的企業(yè)來說，無疑是個(gè)天大利好。據(jù)說，HGST此次在世界上只與3家存儲(chǔ)廠商合作，將氦氣盤投放到企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)上。

那么接下來，華為會(huì)如何用這塊新型硬盤來設(shè)計(jì)存儲(chǔ)產(chǎn)品呢?

除了常規(guī)的體現(xiàn)海量存儲(chǔ)密度的產(chǎn)品以外，針對(duì)這塊盤的節(jié)能優(yōu)勢(shì)，華為又來了一個(gè)新的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，那就是浸泡液冷技術(shù)。

華為存儲(chǔ)硬件開發(fā)部高級(jí)工程師彭祺為我們講解了華為浸沒式液冷方案，業(yè)界普遍用風(fēng)冷來做IT系統(tǒng)和機(jī)房的散熱方案，眾所周知，風(fēng)冷其實(shí)沒有液冷的散熱能力好。但是要想用液冷，也很不容易，首先是IT部件的導(dǎo)電問題，對(duì)絕緣設(shè)計(jì)、氣密設(shè)計(jì)有嚴(yán)苛的要求。第二是部件的震動(dòng)或者轉(zhuǎn)動(dòng)會(huì)攪起液體的漩渦，會(huì)產(chǎn)生氣泡，那么就可能讓液體氣化。最后就是液體的沸點(diǎn)的把握，彭祺介紹說，找到合適的液體是一個(gè)很困難的過程，然后就是怎么讓設(shè)備的部件都密閉，不讓它進(jìn)去液體，好在氦氣盤本身是與外界封閉的，另外就是要減少部件的震動(dòng)，否則系統(tǒng)也不好用。這些復(fù)雜多樣技術(shù)難題借助了華為2012先進(jìn)熱技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)能力和經(jīng)驗(yàn)很快就得以解決。

散熱技術(shù)的能力參考指標(biāo)

不過設(shè)計(jì)出來的存儲(chǔ)產(chǎn)品還是非常讓人滿意的，從現(xiàn)在的測(cè)試來看，采用氦氣硬盤、華為創(chuàng)新的高密存儲(chǔ)系統(tǒng)以及液冷方案，使存儲(chǔ)系統(tǒng)的密度提升至業(yè)界的87.5%，整個(gè)系統(tǒng)的功耗降低40%，工作溫度降低5℃以上。更加節(jié)能、更加高密、不需要空調(diào)就可以正常工作在43℃甚至更高的環(huán)境溫度中，希望我們能很快在市場(chǎng)上見到這款產(chǎn)品。

從這些產(chǎn)品我們可以看出，華為的存儲(chǔ)戰(zhàn)略，除了過去通常的傳統(tǒng)產(chǎn)品以外，還在針對(duì)新老產(chǎn)品做改造，組成新的IP硬盤，并針對(duì)氦氣硬盤做新的應(yīng)用和研發(fā)，這些不但體現(xiàn)了華為公司的技術(shù)實(shí)力，更體現(xiàn)了一個(gè)企業(yè)在行業(yè)中對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的把握和對(duì)用戶的負(fù)責(zé)，我們也極其歡迎這樣的企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)的創(chuàng)新和發(fā)展。