IBM欲借碳芯片技術研發(fā)復蘇硬件業(yè)務

IBM周三宣布，將在未來5年內對芯片技術的研發(fā)投資30億美元，嘗試實現(xiàn)革命性突破，復蘇正在滑坡中的硬件業(yè)務。IBM將研究新的芯片材料，例如納米碳管。相對于硅材料，納米碳管更穩(wěn)定，絕熱性同樣很好，并能提供更快的連接。硅芯片的發(fā)熱問題限制了其未來的發(fā)展，而碳有望代替硅成為未來半導體的可選材料。業(yè)界預計，碳芯片技術商業(yè)化要到2016年才能實現(xiàn)。