為迎合云計算和大數據業(yè)務的發(fā)展，“藍色巨人”IBM日前正在計劃拋售其半導體芯片制造業(yè)務。該公司4日表示，愿意向格羅方德半導體股份有限公司支付10億美元，讓其接管IBM的芯片制造業(yè)務。

分析人士指出，IBM目前正在向大數據、云計算和安全與移動等高端業(yè)務轉型，并努力甩掉如芯片制造業(yè)務等非盈利部門，以期盡快走出連續(xù)九個季度出現的營收同比下滑的窘境，縮短其向云服務提供商轉型過程中必經的“陣痛期”。

拋售虧損“大戶”

據彭博社8月5日報道，IBM正計劃向格羅方德支付巨額補貼，吸引后者接受目前正陷虧損之中的IBM半導體芯片制造業(yè)務。

該報道稱，IBM計劃為此次收購提供高達10億美元的補貼，但格羅方德希望獲得20億美元的補貼，用以抵消該業(yè)務部門的虧損，目前雙方談判陷入僵局。

業(yè)內人士指出，IBM的“倒貼拋售”意愿顯示出該公司首席執(zhí)行官羅睿蘭希望盡早退出芯片制造——這一對IBM利潤施壓業(yè)務的迫切心情。

一直以來，半導體芯片制造業(yè)務一直是IBM的虧損“大戶”。根據IBM提交的監(jiān)管文件，去年IBM的半導體芯片制造業(yè)務的虧損高達15億美元，今年上半年該公司半導體芯片制造業(yè)務營收同比下滑17%。

分析人士指出，IBM之所以愿意以倒貼的方式促進此次收購達成，是由于其芯片制造工廠的設施過于陳舊，如果與該公司云計算和安全與移動等高端業(yè)務發(fā)展的戰(zhàn)略步驟保持一致，并在芯片生產上保持一定的行業(yè)競爭優(yōu)勢，IBM至少需要追加十億美元更新其設備與技術。

據悉，格羅方德對IBM半導體芯片工廠的估值接近于零，該公司對此次收購最為看重的是IBM的工程師和知識產權，而非芯片制造設施。

發(fā)力云計算

IBM 公司7月18日發(fā)布的最新財報顯示，由于該公司當季軟件業(yè)務增長低于預期，公司今年第二季度營收同比下滑2.2%至243.6億美元，但仍高于市場預期的 241.3億美元。至此，IBM的營收已經連續(xù)第九個季度出現同比下滑，顯示出該公司仍難以徹底走出業(yè)務轉型所帶來的“陣痛”。

不過，財報顯示，當季IBM在云計算業(yè)務的營收大增50%(尚未披露具體金額)，而在云基礎設施服務上，當季IBM的營收更是可圈可點，甚至超過了云計算領域的領軍企業(yè)亞馬遜。

市場研究公司Synergy最新報告顯示，今年第二季度，IBM在云基礎設施服務上的營收大增86%。相比之下，當季在云基礎設施服務方面的營收雖不及微軟(同比大增164%)，但仍高于亞馬遜和谷歌的營收，二者分別上漲49%和47%。

事實上，在收購云計算服務創(chuàng)業(yè)公司SoftLayer的帶動下，IBM云計算業(yè)務增長就非常快，盡管目前尚未成為該市場上的領頭羊，但羅睿蘭依舊看好IBM 在云計算業(yè)務的發(fā)展前景，并預計今年云計算業(yè)務營收將達到50億美元。羅睿蘭已表示公司會繼續(xù)追加在云計算和分析軟件等領域的投資。

業(yè)內人士指出，在目前的信息技術市場，云計算是信息技術市場未來的發(fā)展方向。研究機構Gartner數據顯示，去年全球云服務市場規(guī)模增長了20%，預計達到1310億美元。另據IBM預計，到2020年全球云服務市場的規(guī)模將達到2000億美元。

為了迎合市場的發(fā)展方向，IBM近兩年開始在云計算業(yè)務發(fā)力。上月10日，IBM宣布計劃在未來五年投資30億美元專門研發(fā)用于云技術和大數據系統(tǒng)的新型芯片，這主要是由于云計算和大數據系統(tǒng)發(fā)展迅猛，原有的基本芯片研發(fā)技術正在面臨從帶寬到內存容量等諸多物理量度方面的擴充壓力。

研究機構Gartner在其最新公布的《Gartner魔力象限——安全信息與事件管理》報告中，將IBM的安全系統(tǒng)定義為“行業(yè)領先者”。上周四，IBM還宣布收購了意大利云安全廠商CrossIdeas。