騰訊科技訊(梁辰)9月6日，英特爾發(fā)布新酷睿產(chǎn)品系列，主要用于超薄、無風扇的移動設(shè)備。

據(jù)悉，酷睿M處理器定位不同于前四代酷睿處理器，前者將用于超薄筆記本、高端平板電腦和2合1設(shè)備。

不過，英特爾官方更希望能夠借此推動其2合1設(shè)備的概念。英特爾高級副總裁兼PC客戶端事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示，酷睿M處理器是第一個專為2合1設(shè)備設(shè)計的全新產(chǎn)品系列。

這一處理器將用于宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和東芝等多家OEM廠商的最新2合1產(chǎn)品。第一批超薄、無風扇2合1設(shè)備將于2014第四季度上市。

酷睿M處理器將解決移動性和性能的結(jié)合，以及對電池續(xù)航能力的提升。

與第四代英特爾酷睿處理器(Y系列)相比，酷睿M處理器的封裝體積減小50%，并將熱設(shè)計功耗降低了60%，與此同時，計算性能和顯卡性能分別提升高達50%和40%。

此外，酷睿M處理器不止定位于消費級市場，還將用于企業(yè)商用設(shè)備，并且已有參考設(shè)計為廠商提供。