剛有消息稱，甲骨文已經公布下一代SPARC CPU的細節(jié)信息，這就是M7芯片。該芯片上的L3緩存為64MB，由全部計算核心共享并被劃分為8個8MB單元。SPARC M7架構處理器是甲骨文4年內推出的第五個產品。

SPARC M7芯片性能將比上一代M6提升4倍，它包含諸多新特性，比如嵌入式內存數據庫加速，以壓縮格式處理數據以節(jié)省存儲空間等。它還包含一些寫入芯片的功能，如內存查詢加速器(In-MemoryQuery Accelerator)。M7的查詢引擎能夠加速諸如格式轉換、值與范圍查詢等內存處理。

M7芯片核心集群共享L2緩存，也就是說其中的四個計算核心以每路256KB的四路方式共享L2指令緩存，其數量吞吐能力超過0.5TB每秒。雙核心則以每路256KB的八路方式共享L2數據緩存，其數量吞能力超過0.5TB每秒。M7芯片能夠在SMP配置方案當中加以連接。也就是說，包含三十二塊M7芯片的系統(tǒng)最高可擁有1024個計算核心、8192線程以及64TB RAM。

另一大重要特征在于，M7芯片還擁有以內存訪問速度實現數據解壓縮的能力。甲骨文公司表示，這意味著M7能夠直接處理來自內存中的壓縮數據。該功能的實現源自全新M7數據庫內存內查詢加速器——甲骨文解釋稱其能夠為某些數據庫功能提供加速機制。

SPARC M7芯片將整合語義、解壓縮、實時應用數據集成以及全部數據錯誤監(jiān)測等功能，同時能夠保證芯片的高性能。一般查詢的整數乘法器將使得解壓縮在內存的帶寬下進行。

SPARC M7芯片提供了針對Java屏蔽的虛擬地址，高效的垃圾整理以及一致與非一致接口。Oracle RAC之間的低延遲集群技術將比Infiniband更快，而且是快很多。

SPARC M7芯片還可以用在非Oracle數據庫環(huán)境中，當然如果沒有Oracle數據庫12c的內存數據庫功能，用戶是無法將SPARC M7的效能發(fā)揮到最大的。該芯片將主要運行在Solaris 10與11版本上，而它也可以兼容Solaris 8版本。一些高級的功能只針對Solaris 11以上版本開放，但甲骨文表示用戶無論使用哪一版本的Solaris操作系統(tǒng)，都能夠通過SPARC M7得到可觀的性能提升。

甲骨文并沒有提供M7的確切上市時間，2015年是目前其惟一透露出的確切信息。不過該公司還承認將在明年年內推出搭載M7芯片的硬件設備。

作為小型機陣營中的一員老將，SPARC系列處理器的發(fā)展一直是業(yè)內津津樂道的話題。但隨著行業(yè)的發(fā)展，小型機市場也面臨著來自x86服務器的巨大壓力。其實不光SPARC架構面臨尷尬的境地，IBM的POWER架構也在通過開放努力搶占市場份額。傳統(tǒng)的小型機市場正在受到x86架構的猛烈沖擊。