臺(tái)積電的16nm FinFET工藝已經(jīng)投入試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2015年年中量產(chǎn)，與三星14nm的爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在激烈進(jìn)行中。

據(jù)市場(chǎng)觀察人士透露，除了常規(guī)技術(shù)改進(jìn)，臺(tái)積電還會(huì)在封裝工藝方面有新的進(jìn)展，預(yù)計(jì)最早2016年在16nm上實(shí)現(xiàn)InFO，即整合式扇出晶圓級(jí)封裝(integrated fan-out)。

該技術(shù)由臺(tái)積電自行研發(fā)，可以為移動(dòng)芯片代工客戶進(jìn)一步降低封裝成本，是臺(tái)積電現(xiàn)有CoWOS(基底晶圓上芯片)的廉價(jià)替代版本。

不過(guò)下一代的iPhone、iPad是來(lái)不及用上了。

臺(tái)積電最近還以8500萬(wàn)美元的價(jià)格，收購(gòu)了高通在臺(tái)灣龍?zhí)兜囊蛔�工廠，以進(jìn)一步擴(kuò)大自己的高級(jí)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。