機(jī)械硬盤由于受制于自身的機(jī)械機(jī)構(gòu),在性能和容量上有很難有進(jìn)一步的發(fā)展,所以必然會(huì)被SSD所取代。

二、SSD閃存越來(lái)越小,容量逐漸增大

隨著20nm閃存工藝將在今年第二季度投入量產(chǎn),同時(shí)SanDisk也宣布投入19nm NAND閃存,閃存技術(shù)發(fā)展飛快,這也將意味著SATA口固態(tài)硬盤將向TB容量進(jìn)軍,SSD容量將越發(fā)強(qiáng)大。

應(yīng)用普及加深 未來(lái)SSD發(fā)展該面向何方?

三、SSD速度越來(lái)越快,形態(tài)越來(lái)越多

不同的數(shù)據(jù)接口、主控芯片、閃存樣式等都給SSD更多發(fā)展空間,其形態(tài)也多種多樣。

應(yīng)用普及加深 未來(lái)SSD發(fā)展該面向何方?

OCZ Z-Drive R4

SSD應(yīng)用普及加速 其未來(lái)發(fā)展該面向何方?

采用雷電的SSD

廠商們?cè)缫巡辉贊M足SATA接口,開始向PCI-E、雷電接口、mSATA不斷耕耘。在剛剛結(jié)束的CES2012大展上,OCZ就展示了一片采用 PCI-E 2.0 x16接口,搭載了16顆SandForce SF-2582主控芯片并配置了熱管散熱器,最高可支持總?cè)萘繛?6TB的NAND閃存芯片的固態(tài)硬盤。同時(shí)隨著intel對(duì)雷電的推廣力度增大,基于雷電的SSD也開始出現(xiàn)。

應(yīng)用普及加深 未來(lái)SSD發(fā)展該面向何方?

ORICO HS-01多樣式SSD

現(xiàn)有SATA接口SSD不僅從外部樣式得到諸多改變,同時(shí)隨著intel Ultrabook新潮,諸多廠商也開始向7mm甚至更低的超薄SSD靠攏。

四、SSD價(jià)格會(huì)越來(lái)越低

隨著越來(lái)越多的廠商開始積極投身到固態(tài)硬盤市場(chǎng),接下來(lái)固態(tài)硬盤或?qū)⒂瓉?lái)井噴式發(fā)展,未來(lái)SSD工藝制成也在不斷提高,這必然帶來(lái)成本的下降,價(jià)格走低那是遲早的事,這一切就讓我們拭目以待。

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wangzhen

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