(2)  惠普內(nèi)部測(cè)量–針對(duì)物理服務(wù)器管理所節(jié)省的管理員時(shí)間。
(3)  基于內(nèi)部計(jì)算，與三臺(tái)戴爾M610二路刀片服務(wù)器和一臺(tái)HP BL660c Gen8四路服務(wù)器刀片進(jìn)行對(duì)比，均采用最大虛擬機(jī)容量。
(4)  HP BL660c Gen8與HP BL680c G7進(jìn)行對(duì)比。
(5)  基于內(nèi)部計(jì)算，與三臺(tái)戴爾M610二路刀片服務(wù)器和一臺(tái)HP BL660c Gen8四路服務(wù)器刀片進(jìn)行對(duì)比，均采用最大虛擬機(jī)容量。節(jié)約30%的成本是基于硬件采購、軟件和許可證、使用期限（三年）和管理員工作時(shí)間（三年）。
(6)  惠普將采用PCIe 3.0存儲(chǔ)技術(shù)的四路服務(wù)器率先推向市場(chǎng)。
(7)  惠普內(nèi)部測(cè)試，將PCIe Gen 3.0與PCIe Gen 2.0進(jìn)行對(duì)比。
(8)  惠普內(nèi)部測(cè)試，在RAID配置中將新的Smart Array控制器（Gen8）與當(dāng)前代Smart Array控制器（G7）進(jìn)行對(duì)比。性能因服務(wù)器配置的不同而有所差異。
(9)  惠普對(duì)HP BL660c Gen8與Dell PowerEdge M610x的內(nèi)存容量所做的內(nèi)部測(cè)試（戴爾的規(guī)格是：每臺(tái)服務(wù)器192 GB，10U中八臺(tái)服務(wù)器為1.5TB；惠普的規(guī)格是：每臺(tái)服務(wù)器1.0 TB，10U中八臺(tái)服務(wù)器為8.0TB）。
(10)      惠普內(nèi)部測(cè)試，在最大內(nèi)存吞吐量的情況下，運(yùn)行英特爾至強(qiáng)E5-4600的HP ProLiant DL560 Gen8比運(yùn)行英特爾至強(qiáng)E7-4800的DL580 G7具有更低的本地閑置延遲和更低的延遲。
(11)      惠普內(nèi)部測(cè)試，將BL660c Gen8的內(nèi)存性能與戴爾PE M910進(jìn)行對(duì)比。內(nèi)部測(cè)試還將DL560與戴爾R910進(jìn)行了對(duì)比，顯示惠普的內(nèi)存性能高50%（分別是1600和1066）。
(12)      惠普呼叫中心數(shù)據(jù)，基于對(duì)2011年第四季度的事故記錄的分析。對(duì)于使用HP Insight Remote Support的客戶，解決硬件相關(guān)問題的速度比沒有使用HP IRS的客戶快66%，95%的問題在首次嘗試時(shí)就能修復(fù)?；?/span>2011年第四季度所有地區(qū)每月超過12,000次需要現(xiàn)場(chǎng)解決或零配件的事故記錄分析。

 

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