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第二天下午的高性能計(jì)算大會(huì)分論壇上，來自國(guó)防科大的宋超發(fā)表了關(guān)于“基于3D集成技術(shù)的微處理器軟錯(cuò)誤屏蔽效應(yīng)研究”的演講。

首先在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作時(shí)硬件胡產(chǎn)生各種各養(yǎng)的故障，包括永久故障和瞬時(shí)故障，這兩者都實(shí)現(xiàn)存在于器件之中，只是持續(xù)的時(shí)間不同。如果包含這些器件的電路不能完成預(yù)定功能，則發(fā)生了一個(gè)錯(cuò)誤。與故障不同，錯(cuò)誤是一個(gè)邏輯概念。當(dāng)計(jì)算機(jī)因?yàn)槟骋诲e(cuò)誤而不能實(shí)現(xiàn)計(jì)算功能任務(wù)，則稱之為系統(tǒng)失效。對(duì)于用戶而言，關(guān)心的焦點(diǎn)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是否穩(wěn)定。

硬錯(cuò)誤與軟錯(cuò)誤

再說軟錯(cuò)誤之前我們先來了解一下硬錯(cuò)誤。在高能例子對(duì)電路轟擊時(shí)，硬錯(cuò)誤與軟錯(cuò)誤都可能造成微處理器失效。而硬錯(cuò)誤是永久性的錯(cuò)誤，可以造成某一電路模塊或者功能單元甚至整個(gè)芯片永久失效。一般只發(fā)生在長(zhǎng)期暴露于強(qiáng)輻射照射環(huán)境下的芯片。而軟錯(cuò)誤只會(huì)暫時(shí)改變芯片的狀態(tài)，不會(huì)造成永久性失效。

那么目前所面臨的挑戰(zhàn)，主要是來自于工藝技術(shù)的發(fā)展，包括電壓和電容。另外在高端用戶中，由軟錯(cuò)誤問題導(dǎo)致的系統(tǒng)失效引起了的損失巨大。

3D集成

3D集成技術(shù)可以將多個(gè)傳統(tǒng)的二維電路堆疊起來，并且為相鄰的電路層提供通孔作為布線通道。

我們通過實(shí)驗(yàn)了解到，在其他條件相同的情況下，遠(yuǎn)離封裝材料內(nèi)層電路知識(shí)受到金屬布線層的影響，發(fā)生軟錯(cuò)誤的原始錯(cuò)誤率只有外層電路的十分之一。

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