此次出貨的iMac是該機型的第八代產(chǎn)品，想較前一代機身厚度減少了80%。這一代iMac有21英寸和27英寸兩個型號，屏幕均采用了光學壓層的技術。

之前有報道引用供應鏈的消息，稱蘋果被迫將新iMac的出貨時間推遲到了2013年。雖然該公司目前仍面臨供貨和配送方面的種種問題，但他們已經(jīng)確定了出貨的具體日期。

用戶還可以選擇使用Fusion Drive技術的新款iMac中。該種技術能將固態(tài)硬盤和傳統(tǒng)機械硬盤結合起來。蘋果公司的Phil Schiller稱，通過“攪拌摩擦”焊接技術，可以實現(xiàn)兩種硬盤的無縫設計。這種機型是錐形的，機身后端中央更加厚。機身比之前版本中8磅(約重3.6千克)，最大硬盤容量為3TB，同時采用Core i5或者 i7 Ivy Bridge處理器，配置4個USB 3.0端口。

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