在幾年以前，有一個(gè)經(jīng)典的問題：“我什么時(shí)候買電腦最合適？”這句話的潛臺(tái)詞是，桌面PC的各種硬件，尤其是處理器的價(jià)格在不斷下降，很多用戶都覺得買完以后的桌面PC迅速貶值，在心理上無法接受。但由于業(yè)界廠商的不斷努力，尤其是英特爾將摩爾定律一直保持了數(shù)十年，這使得所有的用戶最終都接受了這樣一個(gè)概念：“桌面PC的價(jià)格總是在不斷下跌，不存在所謂的最好的桌面PC的購(gòu)買時(shí)機(jī)。需要時(shí)就去買，這就是最合適的?！?
  
    這種看法也可以相應(yīng)地套用在刀片服務(wù)器上。目前刀片服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)混亂不堪，包括IBM、惠普、Sun、戴爾、RLX、NEC、富士通、凌華等在內(nèi)的眾多服務(wù)器廠商都推出了自己的背板標(biāo)準(zhǔn)，相互之間無法兼容。換言之，A廠商推出的刀片服務(wù)器無法安裝在B廠商推出的刀片機(jī)柜上，這降低了設(shè)備之間的通用性。但是，無論是從用戶的期望還是從業(yè)界的共識(shí)來看，都期望能夠形成一個(gè)統(tǒng)一的刀片服務(wù)器背板標(biāo)準(zhǔn)。在去年的一次采訪中，IBM公司發(fā)言人就曾談到：“刀片服務(wù)器在背板標(biāo)準(zhǔn)上的不統(tǒng)一阻礙了刀片服務(wù)器的快速發(fā)展?！毕鄳?yīng)地，很多用戶也表達(dá)了期望統(tǒng)一刀片服務(wù)器背板標(biāo)準(zhǔn)的愿望：“刀片服務(wù)器的投入很大，因此我們期望能夠有很好的后續(xù)保障。顯然，統(tǒng)一刀片服務(wù)器的背板標(biāo)準(zhǔn)是最令人期待的?！?
  
    但從目前的發(fā)展現(xiàn)狀來看，這個(gè)愿望的實(shí)現(xiàn)還遙遙無期。最悲觀的預(yù)測(cè)來自于惠普，該公司的發(fā)言人說：“惠普相信最終可能會(huì)形成刀片服務(wù)器的業(yè)界統(tǒng)一背板標(biāo)準(zhǔn)，但這最少需要5年的時(shí)間”。Sun公司產(chǎn)品經(jīng)理李志文也持類似的看法：“在可預(yù)期的未來數(shù)年內(nèi)，我還看不到結(jié)束目前這種（刀片服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)的）混亂局面的希望。甚至可以認(rèn)為，刀片服務(wù)器的背板標(biāo)準(zhǔn)完全統(tǒng)一的可能性接近于零。”最樂觀的估計(jì)來自于戴爾。去年，該公司的亞太區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)曾經(jīng)說過：“刀片服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)能夠在2004年底完成初步的統(tǒng)一?！逼鋵?shí)，現(xiàn)在我們已經(jīng)可以看到，現(xiàn)有的刀片服務(wù)器里已經(jīng)出現(xiàn)了IBM、惠普等大廠商在許多模塊上進(jìn)行合作的痕跡，而背板標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一在技術(shù)上沒有障礙。因此，方正認(rèn)為，有理由相信這是這些大公司的合作范圍逐步擴(kuò)大和統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)。為什么會(huì)出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)混亂的局面？惠普與英特爾持相同的看法。英特爾公司副總裁Abhi先生說：“刀片服務(wù)器還是一種新產(chǎn)品。盡管英特爾是一個(gè)倡導(dǎo)模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化的公司，但我們認(rèn)為不宜過早制定統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。新產(chǎn)品需要百花齊放才能推動(dòng)產(chǎn)品本身的技術(shù)進(jìn)步，才能在不斷的市場(chǎng)摸索中適應(yīng)用戶的需求。而過早地統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)將可能扼殺一些新技術(shù)的創(chuàng)意和創(chuàng)新。隨著時(shí)間的推移，用戶會(huì)要求在某些方面的標(biāo)準(zhǔn)化。例如，IBM、惠普、戴爾、英特爾就在建立一個(gè)統(tǒng)一的管理標(biāo)準(zhǔn)。今后，可能會(huì)有硬件上的標(biāo)準(zhǔn)來統(tǒng)一，這個(gè)時(shí)間將會(huì)是2～3年?！被萜者€表示，惠普在刀片服務(wù)器上有很多創(chuàng)新技術(shù)，非常領(lǐng)先，也不想因?yàn)榻y(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)而失去技術(shù)優(yōu)勢(shì)。而某國(guó)內(nèi)服務(wù)器供應(yīng)商的回答則更為直接：“因?yàn)槊總€(gè)公司都已經(jīng)在刀片服務(wù)器的研發(fā)上投入了巨資，即使從單純的商業(yè)利益角度來考慮，這些巨頭也缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的動(dòng)力?！?BR>  
    但是，包括方正在內(nèi)的相當(dāng)一部分廠商認(rèn)為，形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)是必然趨勢(shì)，因?yàn)檫@可以吸引更多的公司投入人力物力，針對(duì)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行開發(fā)，就像現(xiàn)在的PC和服務(wù)器市場(chǎng)一樣，在統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)下可以擴(kuò)展不同品牌的模塊和零部件，擇優(yōu)而用，通用兼容，這樣才能形成競(jìng)爭(zhēng)，成本必然會(huì)下降，那也會(huì)帶動(dòng)刀片服務(wù)器的大規(guī)模應(yīng)用。
  
  刀片服務(wù)器覆蓋哪幾層

    不僅是刀片服務(wù)器的背板標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，每個(gè)廠商對(duì)刀片服務(wù)器所能承擔(dān)任務(wù)的理解也各不相同。在IBM與惠普看來，在刀片服務(wù)器的架構(gòu)下，企業(yè)可以構(gòu)成一個(gè)完整的數(shù)據(jù)中心??中大規(guī)模的后端數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用可以通過4路的服務(wù)器集群來支持運(yùn)作。換言之，刀片服務(wù)器已經(jīng)覆蓋了傳統(tǒng)上的前端應(yīng)用、中間件以及后臺(tái)這三個(gè)服務(wù)器層次。目前，這兩個(gè)公司的產(chǎn)品線也是在刀片服務(wù)器上最全的。
  
    需要指出的是，曙光、IBM都認(rèn)為，刀片服務(wù)器已經(jīng)從單純的“服務(wù)器整合”發(fā)展到可以集成企業(yè)的存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)以及交換設(shè)備的核心構(gòu)件?！爱?dāng)前的企業(yè)需要盡可能地降低TCO，未來‘IT基礎(chǔ)設(shè)施簡(jiǎn)化’的趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。它關(guān)注的焦點(diǎn)是如何通過創(chuàng)建一個(gè)更高效、更具彈性和響應(yīng)能力更好的IT基礎(chǔ)設(shè)施，來實(shí)現(xiàn)更多的成本節(jié)約。從實(shí)質(zhì)上來說，這已經(jīng)超出了服務(wù)器整合的范圍。通過進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)施簡(jiǎn)化，計(jì)算系統(tǒng)的多個(gè)層次（服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等）可以被壓縮為更高效、更簡(jiǎn)單的基礎(chǔ)設(shè)施，這一過程當(dāng)然需要大型機(jī)、刀片服務(wù)器和網(wǎng)格技術(shù)的突破?！盜BM的發(fā)言人如是說。曙光還補(bǔ)充道：“刀片服務(wù)器不是將傳統(tǒng)服務(wù)器機(jī)體的縮小，而是創(chuàng)新概念和領(lǐng)先技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，將完全打破傳統(tǒng)服務(wù)器的定義及客戶的使用習(xí)慣。”
  
    目前，IBM與多家業(yè)界廠商合作開展BladeCenter聯(lián)盟計(jì)劃，現(xiàn)在已支持D-Link的2層交換機(jī)模塊和北電網(wǎng)絡(luò)的2～7層千兆以太網(wǎng)交換機(jī)模塊。交換機(jī)的集成將幫助客戶簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、降低成本并創(chuàng)建安全、易管理及高可用的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)。通過千兆集成以太網(wǎng)連接和任選的千兆以太網(wǎng)交換機(jī)模塊來實(shí)現(xiàn)低成本的NAS遠(yuǎn)程存儲(chǔ)解決方案。此外，在存儲(chǔ)集成上，IBM HS20光通道擴(kuò)展卡選件為每個(gè)IBM BladeCenter HS20增加了雙端口光纖通道連接，速率高達(dá)2 Gbps。對(duì)于某些特殊的存儲(chǔ)應(yīng)用，IBM還將提供Myricom公司生產(chǎn)的Myrinet集群擴(kuò)展卡和BladeCenter Optical Pass-thru模塊選件。
  
    對(duì)此，戴爾有不同的看法：“就目前來看，刀片服務(wù)器并未取代現(xiàn)有的傳統(tǒng)服務(wù)器技術(shù)。刀片服務(wù)器的出現(xiàn)只是使客戶能夠根據(jù)自身的需求擁有更為廣泛的選擇。特別是，刀片服務(wù)器顯著提升了系統(tǒng)密度，這一點(diǎn)在單處理器和雙處理器市場(chǎng)別具意義?！?Sun公司則表示，目前的刀片服務(wù)器主要在第一層的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用，因此Sun公司的第一代刀片服務(wù)器都是3U高的、針對(duì)第一層應(yīng)用的產(chǎn)品。在未來推出的第二代Sun刀片服務(wù)器將采用7U高的機(jī)柜，處理器的個(gè)數(shù)會(huì)更多，這是為第二層應(yīng)用設(shè)計(jì)的。
  
    在采訪中，也有部分業(yè)內(nèi)人士對(duì)IBM的刀片服務(wù)器能夠集成其他設(shè)備不以為然：“刀片服務(wù)器首先看重的仍舊是計(jì)算能力，提供更高的計(jì)算密度也是刀片服務(wù)器當(dāng)初誕生的原因。能夠整合其他公司的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備固然很好，但我不認(rèn)為用戶會(huì)拋棄原有的投資，購(gòu)買新的交換機(jī)放置在刀片服務(wù)器的機(jī)架上。即使用戶是全新配置自己的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，相信采用傳統(tǒng)的交換機(jī)的成本也會(huì)低很多。更何況，這可以為將來的計(jì)算能力升級(jí)留出更多的空間?！?BR>  
    除了在應(yīng)用上的定位不同，IBM公司與Sun公司還分別推出了基于RISC芯片組的刀片服務(wù)器，惠普公司未能提供進(jìn)一步的詳細(xì)資料。目前，惠普并沒有基于PA-RISC或者IA-64架構(gòu)的刀片服務(wù)器。在IBM與Sun看來，基于RISC芯片的刀片服務(wù)器與基于x86處理器的刀片服務(wù)器一起，構(gòu)成了完整的刀片產(chǎn)品線。因?yàn)樵跀?shù)據(jù)中心，并不是所有的服務(wù)器都是基于x86架構(gòu)。當(dāng)進(jìn)行服務(wù)器的前端整合時(shí)，基于RISC芯片的服務(wù)器仍舊有其存在的價(jià)值。戴爾的看法則完全相反，該公司的中國(guó)市場(chǎng)總監(jiān)闞孝全先生說：“標(biāo)準(zhǔn)化才是戴爾所關(guān)注的核心，戴爾不提供傳統(tǒng)上的基于專有技術(shù)的RISC系統(tǒng)。此外，由于英特爾技術(shù)通常擁有更低的成本和更高的性能，因此我們認(rèn)為也沒有必要采用基于RISC的系統(tǒng)。”方正公司的發(fā)言人也提出了類似的觀點(diǎn)：“現(xiàn)今，IA架構(gòu)的處理器已經(jīng)媲美甚至超越RISC處理器的性能。面對(duì)更高性能，更便宜的IA架構(gòu)刀片服務(wù)器，用戶不會(huì)不接受。特別追求性能的用戶，可以使用我們構(gòu)建的刀片服務(wù)器集群?！?BR>  
  刀片服務(wù)器的管理

    刀片服務(wù)器因?yàn)槠涓呙芏刃?，也連帶了另一個(gè)問題：可管理性。這不僅要求刀片服務(wù)器具有傳統(tǒng)服務(wù)器上所有的可管理性，還需要提供負(fù)載均衡等更高級(jí)的管理功能。
  
    IBM Director管理軟件可用于所有x系列服務(wù)器的管理，而不僅僅限于BladeCenter刀片服務(wù)器。它通過統(tǒng)一的管理界面，實(shí)現(xiàn)高密度管理能力。遠(yuǎn)程部署管理器 (Remote Deployment Manager)可以并行地為不同刀片安裝相同或者不同的操作系統(tǒng)，大大提高了管理的便利性，管理員不再需要為每個(gè)刀片一次次地安裝和配置系統(tǒng)軟件。為了在幾百個(gè)刀片中快速定位發(fā)生硬件故障的產(chǎn)品，BladeCenter帶有專門的管理模塊配合每個(gè)刀片上集成的系統(tǒng)管理芯片，利用IBM Director軟件通過刀片中心上專門的管理模塊就可以直觀清楚地對(duì)每個(gè)刀片的硬件狀況進(jìn)行檢測(cè)、分析和報(bào)告，而且是對(duì)硬件組件進(jìn)行“可預(yù)測(cè)性故障分析”??使用戶在“故障發(fā)生前”就得到預(yù)警報(bào)告，從而最大限度地保護(hù)用戶的投資。
  
   惠普使用Insight Manager 7來管理其刀片服務(wù)器?；萜?Systems Insight Manager和惠普 Proliant刀片服務(wù)器捆綁在一起，將惠普 Insight Manager 7和其他管理工具的功能集中起來，可以運(yùn)行在Windows和Linux等操作系統(tǒng)平臺(tái)上。在刀片服務(wù)器的管理方面，Systems Insight Manager提供了對(duì)刀片式構(gòu)架的失敗管理和系統(tǒng)軟件的維護(hù)。熟悉它的系統(tǒng)管理員能夠利用同樣的功能管理ML和DL系列服務(wù)器，同時(shí)管理BL e-Class和p-Class系列服務(wù)器。Systems Insight Manager提供刀片式服務(wù)器可視化定位系統(tǒng)，可以正確地標(biāo)識(shí)出每個(gè)刀片服務(wù)器在機(jī)柜中的位置，提供快速訪問集成的RILOE。Systems Insight Manager可以和OpenView協(xié)作，提供端到端的解決方案。其主要功能包括：硬件故障管理（可發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致故障的潛在系統(tǒng)錯(cuò)誤，并主動(dòng)發(fā)出警報(bào)）、配置管理（及時(shí)發(fā)現(xiàn)硬件配置的變化、實(shí)現(xiàn)軟件的集中分發(fā)和更新等）、資產(chǎn)管理（報(bào)告系統(tǒng)的詳細(xì)情況，為系統(tǒng)的未來規(guī)劃提供決策參考）以及可靠的安全性（保證管理功能不被未經(jīng)授權(quán)的用戶使用）。
  
    Sun公司是通過多種不同的方式來監(jiān)控與管理其刀片服務(wù)器。其中，最底層的是LDM，負(fù)責(zé)刀片服務(wù)器的自我監(jiān)控；N1來管理其刀片服務(wù)器。在底盤這個(gè)級(jí)別，N1系統(tǒng)提供了簡(jiǎn)單的初始安裝、配置以及部署方式。在機(jī)架這個(gè)水平，通過多個(gè)級(jí)別的管理方式，管理員能夠部署應(yīng)用、供應(yīng)刀片，并且同時(shí)升級(jí)固件（firmware）與軟件補(bǔ)丁。
  
    方正公司則從4個(gè)級(jí)別來監(jiān)控、管理其刀片服務(wù)器，包括硬件層、固件層、軟件層以及網(wǎng)絡(luò)層。其中，方正圓明BS114刀片式服務(wù)器隨機(jī)配套的管理軟件，可以管理網(wǎng)絡(luò)中的多臺(tái)刀片服務(wù)器和每臺(tái)刀片式服務(wù)器上的各個(gè)部件，具有自動(dòng)執(zhí)行分發(fā)、快照、備份，批量部署操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件，以及快速升級(jí)BIOS等先進(jìn)管理功能。同時(shí)，利用管理模塊功能，可以方便地監(jiān)控各個(gè)刀片的狀態(tài)和硬件健康狀態(tài)。
  
  刀片服務(wù)器需哪些改進(jìn)

    刀片服務(wù)器是一個(gè)正處于技術(shù)發(fā)展中的產(chǎn)品，因此需要作技術(shù)改進(jìn)的的地方還比較多。那么，刀片服務(wù)器還應(yīng)當(dāng)在哪些地方改進(jìn)呢？
  
    IBM認(rèn)為，主要是散熱和功耗的挑戰(zhàn)。由于刀片服務(wù)器共享統(tǒng)一的電源供應(yīng)、風(fēng)扇、鼠標(biāo)、鍵盤以及顯示器設(shè)備，消除了成百上千的線纜。它不僅占地空間更小，還消除了在機(jī)架式服務(wù)器中消耗電能的部件，降低了對(duì)整體電源和降溫的需求。刀片系統(tǒng)的處理能力、系統(tǒng)的能源利用率、系統(tǒng)產(chǎn)生熱量以及系統(tǒng)散熱性能存在交叉制約的關(guān)系，尤其在處理器運(yùn)算能力日趨強(qiáng)大、服務(wù)器內(nèi)部空間利用率越來越高的今天，對(duì)于電源利用率和系統(tǒng)散熱性能的要求日趨迫切。在保證刀片系統(tǒng)處理能力的前提下，系統(tǒng)電熱量一般無法大幅降低，但是系統(tǒng)的能源利用率和散熱性能將得到提高。
  
    戴爾認(rèn)為，刀片服務(wù)器應(yīng)當(dāng)能夠提供與獨(dú)立服務(wù)器相同的技術(shù)，以及更高的密度和更低的成本。從根本上說，只有當(dāng)?shù)镀?wù)器滿足了客戶的業(yè)務(wù)需求，同時(shí)又比同樣數(shù)量的獨(dú)立服務(wù)器擁有更低的成本和更高的密度時(shí)，客戶才會(huì)將其納入視線。戴爾擁有PowerEdge 1655MC刀片服務(wù)器，它在3U厚度的空間內(nèi)提供了6臺(tái)雙處理器服務(wù)器的計(jì)算能力，整體性能高于6臺(tái)1U獨(dú)立服務(wù)器?；萜照J(rèn)為，刀片服務(wù)器未來發(fā)展趨勢(shì)將是速度更快、體積更小、可管理性更強(qiáng)、散熱性更好、與交換機(jī)和存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)現(xiàn)完全的互聯(lián)互通。曙光則表示，不僅是散熱問題需要解決，一系列圍繞“開放標(biāo)準(zhǔn)”，“單一系統(tǒng)映象”，“低功率設(shè)計(jì)”，“高密度”，“I/O性能”等問題也是刀片式服務(wù)器技術(shù)發(fā)展的方向。
  
  今年應(yīng)用前景如何

    IBM系統(tǒng)部大中華區(qū)總經(jīng)理陳良忠說，“在中國(guó)，刀片服務(wù)器的應(yīng)用要比歐美國(guó)家落后8～12個(gè)月。我們可以看到目前的服務(wù)器市場(chǎng)走向了兩級(jí)分化，1～2路的IA服務(wù)器與高端服務(wù)器的增長(zhǎng)比較快。比如，IBM的eServer z系列服務(wù)器在去年第四季度的MIPS銷售量增加了30％。但是，中國(guó)的服務(wù)器市場(chǎng)有自己的區(qū)域特點(diǎn)，刀片服務(wù)器在以前并不受到用戶的關(guān)注?？偨Y(jié)起來，有三個(gè)原因。第一，國(guó)內(nèi)的IT消費(fèi)習(xí)慣與歐美國(guó)家不一樣。例如，在很多二級(jí)、三級(jí)城市，用戶還是傾向于用較少的價(jià)格購(gòu)買一臺(tái)體積較大的塔式服務(wù)器，這可能僅僅是因?yàn)樗椒?wù)器看起來比較氣派。第二，SAN（存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)）以前在國(guó)內(nèi)的接受度不夠，這也影響刀片服務(wù)器的推廣。刀片服務(wù)器需要集中的存儲(chǔ)，缺乏SAN使刀片服務(wù)器失去了一大應(yīng)用助力。第三，新技術(shù)的發(fā)展使刀片服務(wù)器有了更多的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。例如，IBM與Cisco等網(wǎng)絡(luò)廠商的合作，使刀片服務(wù)器的安全問題、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置等很多問題都得到了解決?！?BR>  
    IBM表示，在中國(guó)，刀片市場(chǎng)要取得突破，將有兩個(gè)突破方向：高性能計(jì)算（包括石油勘探、科學(xué)計(jì)算等）和企業(yè)級(jí)應(yīng)用。特別是在針對(duì)企業(yè)級(jí)應(yīng)用方面，刀片服務(wù)器又有兩個(gè)優(yōu)勢(shì)。一個(gè)是，對(duì)企業(yè)核心業(yè)務(wù)的整合能力，例如金融電信的業(yè)務(wù)整合應(yīng)用；另一個(gè)是對(duì)非核心業(yè)務(wù)的整合，包括OA、Web服務(wù)等，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)企業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)施的簡(jiǎn)化。
  
    惠普認(rèn)為，中國(guó)刀片服務(wù)器還不是很成熟，與發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)刀片服務(wù)器的應(yīng)用水平還有一定差距。之所以出現(xiàn)這種情況，是因?yàn)橹袊?guó)用戶可能更注意購(gòu)買成本，在整體的應(yīng)用成本上可能不是很在意，這也造成刀片服務(wù)器在中國(guó)的使用率比較低，未來惠普將會(huì)幫助用戶去提高對(duì)購(gòu)買成本和管理特性上的認(rèn)知程度，提升中國(guó)用戶的刀片服務(wù)器應(yīng)用水平。目前，在中國(guó)的高性能計(jì)算領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、電子政務(wù)、金融信息化、石油系統(tǒng)等項(xiàng)目中，刀片服務(wù)器已經(jīng)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。
  
    惠普: 刀片標(biāo)準(zhǔn)的初步統(tǒng)一最少需要5年時(shí)間。
  
    戴爾: 今年底就可以實(shí)現(xiàn)刀片標(biāo)準(zhǔn)的初步統(tǒng)一。
  
    英特爾: 2～3年后可能會(huì)有統(tǒng)一的刀片服務(wù)器硬件標(biāo)準(zhǔn)。
  
    IBM SUN:數(shù)據(jù)中心并不完全是x86架構(gòu)的服務(wù)器，提供基于RISC芯片的刀片服務(wù)器是必須的。
  
    戴爾 方正：現(xiàn)今，IA架構(gòu)的處理器已經(jīng)媲美甚至超越RISC處理器的性能。面對(duì)更高性能，更便宜的IA架構(gòu)刀片服務(wù)器，用戶不會(huì)不接受。
  
    IBM 惠普:刀片服務(wù)器可構(gòu)成一個(gè)從1路～4路的完整數(shù)據(jù)中心環(huán)境。
  
    戴爾:刀片服務(wù)器并不能完全替代傳統(tǒng)服務(wù)器。
  
    IBM:散熱與功耗上存在挑戰(zhàn)。
  
    惠普:未來需要速度更快、體積更小、可管理性更強(qiáng)、散熱更好、與交換機(jī)和存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的產(chǎn)品。
  
     曙光:除了散熱，“開放標(biāo)準(zhǔn)”，“單一系統(tǒng)映象”，“低功率設(shè)計(jì)”，“高密度”，“I/O性能”等方面也需要關(guān)注。
  
      戴爾:刀片服務(wù)器應(yīng)當(dāng)能夠提供與獨(dú)立服務(wù)器相同的技術(shù)，以及更高的密度和更低的成本。
  

多易