基于PC發(fā)燒友對AMD技術(shù)領先地位的認可，AMD公司還宣布了打造新的發(fā)燒友平臺的計劃。該平臺代碼為“4X4”。AMD長期致力于滿足那些需要最高性能PC的用戶的需求，新平臺將進一步延續(xù)AMD的這一努力。該4×4平臺是惟一采用AMD直連架構(gòu)的配置有4核、多插槽處理器平臺。當AMD的4核處理器于2007年上市時，該4X4平臺將被設計為可以升級到8個處理器核心。4×4項目代表了面向發(fā)燒友的系統(tǒng)級技術(shù)進步，旨在滿足游戲、數(shù)字錄像、處理器密集型和超多線程應用等方面的多任務性能需求。
  
架構(gòu)方面的領先地位

    首席技術(shù)官Phil Hester勾勒出了AMD未來的基本設計方向，重申公司將在與客戶及合作伙伴密切協(xié)作的基礎上繼續(xù)致力于系統(tǒng)范圍內(nèi)的創(chuàng)新。Hester還展示了AMD的下一代服務器和臺式機處理器架構(gòu)和針對未來移動平臺的新芯片設計，以及AMD最新的處理器和平臺技術(shù)發(fā)展路線圖。

    AMD新一代服務器、工作站和臺式機處理器架構(gòu)計劃于2007年中期亮相，可望擴大AMD在平臺每瓦性能以及關鍵企業(yè)應用方面的領先地位。

    性能。相關的產(chǎn)品包括面向服務器、工作站和高端臺式機的4核設計，以及針對主流臺式機市場的雙核設計。這些新一代處理器將利用AMD先進的65nm絕緣硅工藝進行制造，包含了廣泛的功能及微架構(gòu)改進，其中包括一項獨特的新能力：可以按照應用工作量的大小動態(tài)改變芯片上每個核的頻率以減少總的功耗。這樣，AMD可望在2007年將目前采用皓龍?zhí)幚砥鞯姆掌鞯拿客咝阅芴岣呒s60%，2008年則可望提高約150%。

    AMD新的移動設計計劃于2007年下半年推出，包括一些重要的架構(gòu)進步，能夠在基于AMD處理器的移動平臺上提高能源效率和電池壽命。還有一項技術(shù)改進可以使未來的AMD雙核移動芯片動態(tài)開啟或關閉某一個或全部兩個核心，并由此可以根據(jù)筆記本電腦的當前狀態(tài)以及運行的應用來控制超傳輸總線 (HyperTransport)的帶寬。 
  
    進一步展示AMD開放、協(xié)作的創(chuàng)新方式，AMD公司負責商業(yè)市場的高級副總裁Marty Seyer還詳細介紹了為加快全行業(yè)在AMD64平臺上的創(chuàng)新，AMD所實施的三個輔助性戰(zhàn)略舉措。

    “Torrenza”代表了業(yè)內(nèi)第一個開放、以客戶為中心的x86創(chuàng)新平臺，它利用AMD64架構(gòu)的直連架構(gòu)和超傳輸總線技術(shù)優(yōu)勢，支持其它處理器和硬件供應商在一個共同的生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)進行技術(shù)創(chuàng)新?！癟orrenza”將支持全球的技術(shù)創(chuàng)新社區(qū)，開發(fā)和部署面向特殊應用的協(xié)處理器，與AMD處理器在多插槽系統(tǒng)中協(xié)同工作。Seyer宣布，通過早期對支持合作伙伴芯片組的超傳輸總線技術(shù)的投資， “Torrenza”的第一階段工作已接近尾聲。今天宣布的第二階段，將授權(quán)全球生態(tài)系統(tǒng)的成員使用耦合超傳輸總線技術(shù)；已經(jīng)取得進展的開發(fā)包括對HTX擴展槽的支持。通過“Torrenza”平臺，AMD賦予OEM廠商在AMD64平臺上進行創(chuàng)新，構(gòu)建差異化的服務器和客戶機系統(tǒng)的新能力。

    “Trinity”是AMD公司通過開放的途徑，采用安全、虛擬化和可管理等技術(shù)，實現(xiàn)獨特鏈接的戰(zhàn)略?！癟rinity”旨在為商業(yè)客戶機和服務器平臺的管理、安全和擴展提供更大的靈活性，并降低其成本。通過“Trinity”，AMD將向OEM合作伙伴提供開放、可擴展的軟件工具和一個提高IT效率的框架。

    平臺管理和安全。最近發(fā)布的socket AM2客戶端平臺包含了“Trinity”的組件，其它更多組件預計將于今年推出。

    一個代號為“Raiden”的項目將在“Trinity”的基礎上構(gòu)建，以重塑商業(yè)客戶機體驗?！癛aiden”旨在不犧牲預期的最終用戶體驗的同時，使所設計的平臺提高IT效率?！癛aiden”將關注的重心從物理的客戶機計算轉(zhuǎn)變到交付具有更高可管理性和安全水平的客戶服務上?！癛aiden”將支持傳統(tǒng)的PC客戶機，以及受到“軟件即服務”交付模式等產(chǎn)業(yè)趨勢啟發(fā)而產(chǎn)生的新型客戶機。AMD正在與硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)領先企業(yè)攜手合作，向商業(yè)用戶群交付這些解決方案。
  
制造和工藝技術(shù)領先優(yōu)勢
  
    本周早些時候，AMD公司公布了其在制造和工藝技術(shù)上的發(fā)展方向??對德累斯頓Fab 30 實施重大改造，將其轉(zhuǎn)變成一家全新工廠，在2007年轉(zhuǎn)變到300mm生產(chǎn)，并命名為Fab 38。 
  
    今天，AMD公司還展示了德累斯頓Fab 36新工廠所生產(chǎn)的65nm產(chǎn)品，其65nm生產(chǎn)工藝由AMD和IBM的工程師團隊在紐約共同開發(fā)的，它也是AMD和IBM在工藝開發(fā)和研究合作領域的成果之一。AMD公司還宣布，它正加快向45nm技術(shù)的遷移。AMD公司計劃在65nm產(chǎn)品投產(chǎn)18個月后，啟動45nm產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，目前預計的時間大約在2008年中期。
  
    技術(shù)一流的AMD工廠采用了AMD公司專利的自動化精確制造（APM）和連續(xù)技術(shù)改進（CTI），從而能夠快速向新的技術(shù)遷移，并很快實現(xiàn)成熟生產(chǎn)。AMD公司利用APM對速度、精確性、靈活性和效率的關注，正隨著將精益理念引入微處理器的生產(chǎn)而得以提升。這種方式還使AMD公司能夠?qū)PM的優(yōu)勢，擴展到改進工藝、減少浪費和加快客戶產(chǎn)品上市速度方面。

多易