聯(lián)想集團副總裁、System x開發(fā)和企業(yè)級系統(tǒng)負責人 Brian Connors表示,聯(lián)想在HPC領域的技術實力和產(chǎn)品品質(zhì)已經(jīng)獲得全球客戶的高度認可。特別是聯(lián)想首創(chuàng)的45℃溫水水冷技術,憑借更高的性能、更低的能耗、更少的占地空間和更低的噪音,在全球范圍內(nèi)獲得了越來越多用戶的青睞。今年,聯(lián)想剛成立數(shù)據(jù)中心業(yè)務集團,也會在整體DCG業(yè)務戰(zhàn)略下,進一步強化其HPC解決方案的實力,將HPC市場化、商用化、普及化,更好地服務全球各行業(yè)的萬千客戶。
參展本屆ISC 2016大會的聯(lián)想NeXtscale System采用了全球領先的溫水水冷技術,為處理器、內(nèi)存和I/O卡等系統(tǒng)組件提供更高效的降溫。聯(lián)想水冷技術支持最高45℃度進水溫度,不但在性能上能夠使HPC集群的單節(jié)點浮點計算超過1萬億次,為同級別處理器最高,而且可以極大地降低能耗,以全球TOP500榜單中的??汀挥谌R布尼茨實驗室的SuperMUC為例,作為首個采用溫水水冷技術的HPC集群,聯(lián)想NeXtScale System在該實驗室實現(xiàn)了高達1.1PUE,9216節(jié)點,峰值運算速度2,897,000 萬億次(Gflops),整機效能高達90.95%,5年來整體電費下降37%:從2760萬歐元降至1740萬歐元,節(jié)省超過1000萬歐元。
過去20年,在國家政策與資金的扶持下,產(chǎn)、學、研、用各方力量聯(lián)合奮戰(zhàn),我國HPC業(yè)有了長足發(fā)展。據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測,2019年全球HPC市場將達到152億美元的規(guī)模,其中中國市場將成為主要角逐之地。而隨著HPC逐漸向多行業(yè)商用領域應用的轉移,越來越多的企業(yè)用戶對于HPC的應用效率和產(chǎn)品可靠性提出了極高的要求。
作為我國最早進軍HPC領域的企業(yè),聯(lián)想在該領域擁有十余年的積淀。自2001年4月份聯(lián)想成立了高性能服務器事業(yè)部以來,聯(lián)想就不斷豐富其HPC發(fā)展路線圖,從深騰系列到GPU+CPU異構架構HPC,聯(lián)想通過自身最佳實踐和產(chǎn)品的可靠性屢獲殊榮。
7月初,聯(lián)想還將在中國召開首屆HPC高峰論壇。給行業(yè)用戶帶來HPC全新的視角和價值。