據(jù)Klein介紹，目前世界上運行著的服務(wù)器大部分都損失了三分之一的能源，這一些能源都轉(zhuǎn)化成了熱能。電腦產(chǎn)業(yè)拯救氣候行動計劃則要求對于主流的服務(wù)器，第一年的出示要求交流電源在滿負荷下至少達到85%的效率，并且功率因數(shù)大于0.9。
估算計算機節(jié)省的費用
為了實現(xiàn)更好的"效能"，英特爾不斷進行微體系架構(gòu)、芯片和平臺技術(shù)的創(chuàng)新：
1） 微體系架構(gòu)創(chuàng)新
英特爾的酷睿微體系架構(gòu)融入了多項創(chuàng)新技術(shù)，如Intelligent Power Capability，Advanced Smart Cache 和 Smart Memory Access，使得英特爾制造出封裝體積和供電需求更小但計算性能更高的處理器。在2007年，英特爾通過將晶體管從65納米移至45納米并且使用新型材料，進一步提升了酷睿微體系處理器的效能。比如：
與上一代英特爾服務(wù)器處理器產(chǎn)品相比，英特爾45納米四核核 Xeon 5400系列處理器在提供1.35倍的CPU計算性能同時，能耗降低了40%。
此外，今年推出的基于45納米技術(shù)的下一代微體系架構(gòu)(Nehalem)，將使計算終端的每瓦特性能將得到空前的提升。
2）芯片創(chuàng)新
在芯片的設(shè)計和制造上，英特爾實現(xiàn)了45米的飛躍，從而使芯片上晶體管密度為其上一代產(chǎn)品的2倍，此外，晶體管的柵極長度縮短至35納米，與1.2納米的柵氧層相結(jié)合減小了柵電容，最終降低了整個芯片的工作耗電。
英特爾又于2007年研發(fā)了45納米high-k金屬柵極工藝。與65納米技術(shù)相比，芯片上晶體管密度又提升了一倍，晶體管切換電流減小了30%，晶體管切換速度提高了20%，柵氧層漏電降至原先的10%。這使得處理器在運算速度提高的同時，芯片尺寸和工作耗電均得以下降。
3）系統(tǒng)平臺創(chuàng)新
英特爾借助其先進的平臺擴展能力，創(chuàng)造了全新的使用模式（Usage Model）。利用基于英特爾處理器的多核平臺和英特爾的多線程技術(shù)來構(gòu)建、調(diào)整或改進企業(yè)的線程型應(yīng)用，可以在提高應(yīng)用性能的情況下降低能耗。同樣的計算工作在多線程平臺上的性能明顯高于單線程平臺（ST-single threading, MT-multiple threading）。因為計算時間的減少，功耗也相應(yīng)降低。以此累積，將帶來可觀的能源成本節(jié)省。
目前已有 150 多家公司和數(shù)千人參與了此項計劃。該項目唯一的目標是引導(dǎo)客戶承諾購買和使用那些符合特定能效規(guī)范的高效率電腦和服務(wù)器，并由此產(chǎn)生巨大的市場推動力以達到在2010年節(jié)省將計算機的能耗降低50％的環(huán)保目標。
