低溫錫膏焊接的峰值溫度由250°C降至180°C左右，并將印刷電路板翹曲率降低了50％以上。
新型低溫錫膏焊接工藝可廣泛應(yīng)用于所有涉及印刷電路板的電子行業(yè)制造流程，更為產(chǎn)品集成化拓展了更大的設(shè)計自由度和想象空間。英特爾將與合作伙伴以及業(yè)界同行一道，推動這項技術(shù)的普及應(yīng)用，助力集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，支持“中國制造2025”實施，促進綠色發(fā)展，共建生態(tài)文明。
