（圖1） （圖2） （圖3）
對這些服務器在我司實驗室進行故障分析發(fā)現(xiàn)，導致不能正常開機的大部分癥結在于服務器內(nèi)存/擴展卡出錯，無法識別，將不同服務器報錯的內(nèi)存取出進行EDS（Energy Dispersive Spectrometer，能量散射光譜儀）光譜分析，顯示發(fā)現(xiàn)在金手指上有C(碳)、O(氧)、Cl(氯)、Ni(鎳)、Cu(銅)、Pd(鈀)、Au(金)、Na(鈉)等成分。EDS打出來的元素重量比（位置1～3都是氧化的金手指，位置4則是未氧化的金手指）
為了能更好復現(xiàn)這些現(xiàn)象，信維FAE“攻城獅”在信維專業(yè)級實驗室擬定了如下環(huán)境對市場上多個服務器品牌產(chǎn)品進行了環(huán)境實驗。（測試步驟如下）
測試環(huán)境：溫度：50℃ 濕度：95％ RH 開放式空氣環(huán)境
測試目的：確定服務器在高溫高濕無空氣過濾環(huán)境，長期斷電情況下，各品牌服務器采用的內(nèi)存是否有故障產(chǎn)生（氧化）。
測試條件和步驟：
TH:試驗箱高溫設定值50°C
D: 試驗箱濕度設定值95％RH
tr:試驗箱恢復時間，依據(jù)樣品恢復狀態(tài)來定，一般為1小時
估計耗時：不帶包裝的裸機72小時
測試的結果反饋令人遺憾。沒有一家品牌服務器在72小時高溫高濕自然空氣環(huán)境下能正常開機。
信維RD/FAE“攻城獅”當然不會就此放棄，經(jīng)過數(shù)月與全球數(shù)十家IT100強公司，其中包括內(nèi)存廠商SAMSANG、MICRON；芯片組廠商INTEL；板卡廠商華碩、和碩；連接件廠商富士康等技術人員的共同交流和研究，綜合如下六大問題的考慮：1、高溫高濕環(huán)境防氧化需求；2、保證PCI-E memory信號完整度問題；3、MES測試問題；4、運輸問題；5、生產(chǎn)制程問題；6、對RMA 售后影響問題。
最后確定了與英國一家防氧化劑廠商聯(lián)合研發(fā)了一款針對高頻數(shù)據(jù)傳輸用途的柔性防氧化劑，并針對生產(chǎn)制程研發(fā)了一款自動化涂覆設備。
信維全自動涂覆設備
信維“攻城獅”們現(xiàn)在拿著最新的“武器”對嬌貴的服務器重新做了一次實驗。
Intel Pass Criteria：DDR4 Margining Guideliens-DQ
從信號分析數(shù)據(jù)與INTEL給出來的標準我們終于可以舒口氣，得出我們的服務器不再嬌貴了。
再來看看之前讓“攻城獅”沮喪的實驗（當然由于時間不同，空氣中風塵含量有所變化，所以我們還是投入多個實驗設備），沒有涂防氧化劑跟涂有防氧化劑的DIMM，在QTR測試高溫高濕3天后，對比如下：
沒有涂防氧化劑的DIMM：
有涂防氧化劑的DIMM（把防氧化劑擦拭干凈后的圖）：
以上實驗結果可以看出:信維服務器防氧化技術工藝解決方案，全面解決了服務器非數(shù)據(jù)機房環(huán)境下氧化問題。并且偷偷的透漏個小道消息，我們實驗室已經(jīng)驗證通過了在70℃高溫， 濕度100％ RH，開放式空氣環(huán)境下的30天測試考驗（看著都為服務器心痛）。
服務器防氧化工藝已成為信維研發(fā)室獨特的技術工藝，憑借雄厚的自主研發(fā)能力、領先的按需定制能力，我們有理由相信在未來信維能研發(fā)出更多的創(chuàng)新技術解決方案。
