惠普公司剛剛推出了一個具有突破性的刀片架構(gòu)，可以幫助客戶在建立數(shù)據(jù)中心時節(jié)約數(shù)百萬美元。經(jīng)過3年的開發(fā)，HP BladeSystem C-Class產(chǎn)品以虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術(shù)全面超越同儕。在典型的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，可以降低運營及資本開支46%。新的C-Class刀片服務(wù)器產(chǎn)品目前具體包括HP ProLiant BL460c和BL480c。與競爭對手的相關(guān)產(chǎn)品相比，HP ProLiant BL460c在內(nèi)存、熱插拔驅(qū)動器及I/O擴展能力方面均提升兩倍。
