Marvell認(rèn)為，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)的新范式，要對(duì)復(fù)雜的管理、低功耗電源、多變的接口、I/O的局限性、可編程、數(shù)據(jù)分析、高帶寬等做出相應(yīng)的響應(yīng)。Yaniv如數(shù)家珍般介紹了Marvell的多種創(chuàng)新解決方案及對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的思考。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Marvell主要推廣的是機(jī)架接入（ToR）交換芯片機(jī)，如Prestera 98CX84XX和98EX54XX，向下提供48x10GbE或25GbE接口，向上6x40GbE或100GbE的接口。

在運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，隨著5G時(shí)代馬上就要來(lái)臨，在5G基站里面有很多運(yùn)算單元，它要對(duì)空口信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算，這些運(yùn)算單元之間要通過(guò)以太網(wǎng)switch來(lái)聯(lián)接起來(lái)，從最早的GE接口到現(xiàn)在的10GbE，目前很多大型客戶都在采用Marvell的產(chǎn)品，現(xiàn)在主要推的是10GbE的交換機(jī)芯片98DX83xx系列。

在企業(yè)網(wǎng)市場(chǎng)，Marvell看到兩個(gè)趨勢(shì)，一是2.5GbE的運(yùn)用越來(lái)越廣泛，因?yàn)?.5GbE的標(biāo)準(zhǔn)可以利用即有的銅線，同時(shí)速率能夠提升2.5倍，甚至可支持5G，這就要求有新的PHY——物理層的芯片以及SWITCH去支持，Marvell從PHY（如88DE2110/2180）至SWITCH（如Prestera 98DX325x）都有完整方案。另外，因?yàn)?.5GbE、5GbE的接入，現(xiàn)在25GbE的接口開(kāi)始慢慢受到關(guān)注，很多傳統(tǒng)的10G接口交換機(jī)如果要支持25G，就需要用到變速箱GearBOX（Alaska C 88X5113以太網(wǎng)收發(fā)器），Marvell的PHY可以將10GbE的接口擴(kuò)展到25GbE的接口，這樣去支持越來(lái)越多的25G需求。

另外一個(gè)重要的市場(chǎng)是嵌入式的CPU，Marvell提供基于ARM架構(gòu)的SOC（如ARMADA 7K/8K/3K），主要用在網(wǎng)絡(luò)層面，如交換機(jī)控制。還有一種面向client層面，主要做高性能的網(wǎng)關(guān)或是AP。

PIPE：為升級(jí)25G及更高接口而生的解決方案

針對(duì)中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)在快速跟進(jìn)中的升級(jí)選型策略，Yaniv介紹，Marvell提供了一套完善的解決方案——PIPE，它是一個(gè)端口的擴(kuò)展器，能夠有效的解決成本問(wèn)題，同時(shí)還能夠提供高速率接口，它是替代連接服務(wù)器的TOR交換機(jī)的有效方案。

據(jù)介紹，PIPE可以提供向下10GbE的接口，向上則可以提供25GbE，50GbE或4個(gè)25GbE——也就是100GbE的接口。使用PIPE，一方面可以進(jìn)行端口的擴(kuò)展，將新一代25G接口的交換機(jī)扇出更多10GbE接口，接入現(xiàn)在中國(guó)市場(chǎng)主流服務(wù)器的10G接口；另一方面，也可以做成一個(gè)無(wú)風(fēng)扇的、低功耗的TOR機(jī)頂式的交換機(jī)，然后讓它直接連到SPINE，即數(shù)據(jù)中心更加核心的交換機(jī)位置，以降低數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜度，降低成本和功耗，同時(shí)提供各種豐富的接口。

目前，已有很多中國(guó)客戶對(duì)于PIPE解決方案表現(xiàn)出濃厚的興趣，并期待用于新的設(shè)計(jì)方案之中。

5G時(shí)代對(duì)電信運(yùn)營(yíng)商以太網(wǎng)的影響及Marvell的對(duì)策

Marvell在運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施方面也是重要的供應(yīng)商之一，在基站內(nèi)部的系統(tǒng)互聯(lián)以及小型化基站連接方面積累了很多經(jīng)驗(yàn)。

Yaniv介紹，從3G，4G再到5G, 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)為用戶提供了越來(lái)越高的無(wú)線接入速度，同時(shí)，這也對(duì)基站系統(tǒng)內(nèi)部各個(gè)模塊網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的帶寬要求越來(lái)越高。從過(guò)去的3G時(shí)代需要的GE/2.5G，4G時(shí)代需要的2.5GbE/10GbE，到未來(lái)5G時(shí)代需要的10GbE，25GbE甚至50GbE。Marvell的交換機(jī)芯片被廣泛用于基站內(nèi)的系統(tǒng)互聯(lián)，目前，國(guó)內(nèi)設(shè)備商提供的含有Marvell芯片的基站數(shù)量已經(jīng)在1百萬(wàn)以上。

另外，傳統(tǒng)上，從無(wú)線射頻單元到基站處理單元通常才有廠商私有協(xié)議。目前，有一個(gè)新的方向，就是完全利用以太網(wǎng)進(jìn)行純IP化的傳輸，這種方式對(duì)于運(yùn)營(yíng)商的部署/施工以及實(shí)現(xiàn)基站云化均帶來(lái)好處。Marvell也在積極參與，提供交換機(jī)和PHY產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和無(wú)線連接的影響

Marvell目前的核心業(yè)務(wù)集中在網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和無(wú)線連接。Yaniv指出，這三塊領(lǐng)域都與物聯(lián)網(wǎng)存在著密切的聯(lián)系。

首先，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的各種數(shù)據(jù)需要網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳輸，在接入層，11acwave2帶來(lái)了2.5G bit/s速率的接入要求；在匯聚層，隨著IP終端的增多，用戶需要更大的表項(xiàng)去管理這些設(shè)備，這些都是Marvell新一代交換機(jī)所關(guān)注的。其次，云的發(fā)展產(chǎn)生出更多的數(shù)據(jù)，需要有更大容量的存儲(chǔ)；第三，無(wú)線連接也是Marvell的核心業(yè)務(wù)。

USR聯(lián)盟：謀劃未來(lái)芯片設(shè)計(jì)之路

今年8月，Marvell推出了USR Alliance，旨在增加芯片設(shè)計(jì)的靈活性，同時(shí)降低成本。

Yaniv介紹，在制程工藝上，每制造一個(gè)新的芯片的成本越來(lái)越高，因此，Marvell提出了模塊化設(shè)計(jì)的概念，即一個(gè)大的芯片可以包含多個(gè)模塊，也就是Die（晶片），不同模塊之間則通過(guò)總線進(jìn)行連接。USR正是一種超短距連接的標(biāo)準(zhǔn)。

為了將模塊之間的接口標(biāo)準(zhǔn)化，Marvell計(jì)劃跟一些合作伙伴一起來(lái)為最終客戶提供芯片，例如，某位客戶希望在交換機(jī)上芯片提供某種加密功能，Marvell可以請(qǐng)擅長(zhǎng)加密部分的合作伙伴完成加密模塊，然后和Marvell芯片通過(guò)超短距接口USR連接起來(lái)，然后封裝成一顆芯片。雖然這顆芯片內(nèi)部有不同的die，但是對(duì)于最終客戶來(lái)說(shuō)看到是一顆完整的芯片。這樣對(duì)于客戶的好處是可以更加靈活地選擇方案，而Marvell則可以更快速地為客戶提供方案。

另外，USR可以解決單一廠商開(kāi)發(fā)芯片的成本問(wèn)題。例如，Marvell的交換機(jī)芯片里面有很多包處理器可以隨著28nm，16nm或者7nm的工藝演進(jìn)，然而像SerDes I/O，如萬(wàn)兆的SerDes，25G，50G以及未來(lái)的112GSerDes并不一定隨著芯片工藝進(jìn)行演進(jìn)，就能帶來(lái)較大效益的增長(zhǎng)，所以需要選擇合適制程的Serdes模塊；同時(shí)，如果每次芯片都重頭做起成本會(huì)很高，而如果通過(guò)組合不同模塊來(lái)滿足用戶具體需求，就會(huì)使得芯片開(kāi)發(fā)更加靈活，比如將接口SerDes做成一個(gè)Die，包處理器做成一個(gè)Die，把二個(gè)Die拼在一起，通過(guò)MCM封裝，就可以做成一個(gè)芯片，而通過(guò)封裝不同Die的組合，就可以得到處理性能或是接口不同的交換機(jī)芯片。

Yaniv指出，Marvell希望形成一個(gè)聯(lián)盟，成員之間的芯片跟芯片接口做成標(biāo)準(zhǔn)的，我可以連你，你也可以連我，例如華為、中星、大唐等中國(guó)主要芯片廠商，只要遵循了這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的接口，專心做自己的數(shù)字核心部分就可以了；又如有的廠商比較擅長(zhǎng)做硅光，就完全可以通過(guò)USR模塊的形式和Marvell的包處理器連接，為用戶提供一體的解決方案。所以，Marvell希望USR是一個(gè)開(kāi)放的，成員都可以獲益的聯(lián)盟。

目前，Marvell推出的ARMDA8000系列64位4核的ARM處理器就是基于類似USR的方式所構(gòu)成，它們是由三個(gè)Die組成的，包括了純粹的ARM A72 Core和I/O接口。

挑戰(zhàn)，對(duì)于創(chuàng)新者帶來(lái)的是機(jī)會(huì)。作為世界領(lǐng)先的芯片廠商，Marvell正與全球合作伙伴，描繪著未來(lái)芯片設(shè)計(jì)與交付的美好前景。

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