Marvell認為，網(wǎng)絡基礎架構(gòu)的新范式，要對復雜的管理、低功耗電源、多變的接口、I/O的局限性、可編程、數(shù)據(jù)分析、高帶寬等做出相應的響應。Yaniv如數(shù)家珍般介紹了Marvell的多種創(chuàng)新解決方案及對未來技術發(fā)展的思考。

在數(shù)據(jù)中心領域，Marvell主要推廣的是機架接入（ToR）交換芯片機，如Prestera 98CX84XX和98EX54XX，向下提供48x10GbE或25GbE接口，向上6x40GbE或100GbE的接口。

在運營商市場，隨著5G時代馬上就要來臨，在5G基站里面有很多運算單元，它要對空口信號進行運算，這些運算單元之間要通過以太網(wǎng)switch來聯(lián)接起來，從最早的GE接口到現(xiàn)在的10GbE，目前很多大型客戶都在采用Marvell的產(chǎn)品，現(xiàn)在主要推的是10GbE的交換機芯片98DX83xx系列。

在企業(yè)網(wǎng)市場，Marvell看到兩個趨勢，一是2.5GbE的運用越來越廣泛，因為2.5GbE的標準可以利用即有的銅線，同時速率能夠提升2.5倍，甚至可支持5G，這就要求有新的PHY——物理層的芯片以及SWITCH去支持，Marvell從PHY（如88DE2110/2180）至SWITCH（如Prestera 98DX325x）都有完整方案。另外，因為2.5GbE、5GbE的接入，現(xiàn)在25GbE的接口開始慢慢受到關注，很多傳統(tǒng)的10G接口交換機如果要支持25G，就需要用到變速箱GearBOX（Alaska C 88X5113以太網(wǎng)收發(fā)器），Marvell的PHY可以將10GbE的接口擴展到25GbE的接口，這樣去支持越來越多的25G需求。

另外一個重要的市場是嵌入式的CPU，Marvell提供基于ARM架構(gòu)的SOC（如ARMADA 7K/8K/3K），主要用在網(wǎng)絡層面，如交換機控制。還有一種面向client層面，主要做高性能的網(wǎng)關或是AP。

PIPE：為升級25G及更高接口而生的解決方案

針對中國數(shù)據(jù)中心市場在快速跟進中的升級選型策略，Yaniv介紹，Marvell提供了一套完善的解決方案——PIPE，它是一個端口的擴展器，能夠有效的解決成本問題，同時還能夠提供高速率接口，它是替代連接服務器的TOR交換機的有效方案。

據(jù)介紹，PIPE可以提供向下10GbE的接口，向上則可以提供25GbE，50GbE或4個25GbE——也就是100GbE的接口。使用PIPE，一方面可以進行端口的擴展，將新一代25G接口的交換機扇出更多10GbE接口，接入現(xiàn)在中國市場主流服務器的10G接口；另一方面，也可以做成一個無風扇的、低功耗的TOR機頂式的交換機，然后讓它直接連到SPINE，即數(shù)據(jù)中心更加核心的交換機位置，以降低數(shù)據(jù)中心的復雜度，降低成本和功耗，同時提供各種豐富的接口。

目前，已有很多中國客戶對于PIPE解決方案表現(xiàn)出濃厚的興趣，并期待用于新的設計方案之中。

5G時代對電信運營商以太網(wǎng)的影響及Marvell的對策

Marvell在運營商網(wǎng)絡基礎設施方面也是重要的供應商之一，在基站內(nèi)部的系統(tǒng)互聯(lián)以及小型化基站連接方面積累了很多經(jīng)驗。

Yaniv介紹，從3G，4G再到5G, 移動網(wǎng)絡為用戶提供了越來越高的無線接入速度，同時，這也對基站系統(tǒng)內(nèi)部各個模塊網(wǎng)絡互聯(lián)的帶寬要求越來越高。從過去的3G時代需要的GE/2.5G，4G時代需要的2.5GbE/10GbE，到未來5G時代需要的10GbE，25GbE甚至50GbE。Marvell的交換機芯片被廣泛用于基站內(nèi)的系統(tǒng)互聯(lián)，目前，國內(nèi)設備商提供的含有Marvell芯片的基站數(shù)量已經(jīng)在1百萬以上。

另外，傳統(tǒng)上，從無線射頻單元到基站處理單元通常才有廠商私有協(xié)議。目前，有一個新的方向，就是完全利用以太網(wǎng)進行純IP化的傳輸，這種方式對于運營商的部署/施工以及實現(xiàn)基站云化均帶來好處。Marvell也在積極參與，提供交換機和PHY產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)對網(wǎng)絡、存儲和無線連接的影響

Marvell目前的核心業(yè)務集中在網(wǎng)絡、存儲和無線連接。Yaniv指出，這三塊領域都與物聯(lián)網(wǎng)存在著密切的聯(lián)系。

首先，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的各種數(shù)據(jù)需要網(wǎng)絡進行傳輸，在接入層，11acwave2帶來了2.5G bit/s速率的接入要求；在匯聚層，隨著IP終端的增多，用戶需要更大的表項去管理這些設備，這些都是Marvell新一代交換機所關注的。其次，云的發(fā)展產(chǎn)生出更多的數(shù)據(jù)，需要有更大容量的存儲；第三，無線連接也是Marvell的核心業(yè)務。

USR聯(lián)盟：謀劃未來芯片設計之路

今年8月，Marvell推出了USR Alliance，旨在增加芯片設計的靈活性，同時降低成本。

Yaniv介紹，在制程工藝上，每制造一個新的芯片的成本越來越高，因此，Marvell提出了模塊化設計的概念，即一個大的芯片可以包含多個模塊，也就是Die（晶片），不同模塊之間則通過總線進行連接。USR正是一種超短距連接的標準。

為了將模塊之間的接口標準化，Marvell計劃跟一些合作伙伴一起來為最終客戶提供芯片，例如，某位客戶希望在交換機上芯片提供某種加密功能，Marvell可以請擅長加密部分的合作伙伴完成加密模塊，然后和Marvell芯片通過超短距接口USR連接起來，然后封裝成一顆芯片。雖然這顆芯片內(nèi)部有不同的die，但是對于最終客戶來說看到是一顆完整的芯片。這樣對于客戶的好處是可以更加靈活地選擇方案，而Marvell則可以更快速地為客戶提供方案。

另外，USR可以解決單一廠商開發(fā)芯片的成本問題。例如，Marvell的交換機芯片里面有很多包處理器可以隨著28nm，16nm或者7nm的工藝演進，然而像SerDes I/O，如萬兆的SerDes，25G，50G以及未來的112GSerDes并不一定隨著芯片工藝進行演進，就能帶來較大效益的增長，所以需要選擇合適制程的Serdes模塊；同時，如果每次芯片都重頭做起成本會很高，而如果通過組合不同模塊來滿足用戶具體需求，就會使得芯片開發(fā)更加靈活，比如將接口SerDes做成一個Die，包處理器做成一個Die，把二個Die拼在一起，通過MCM封裝，就可以做成一個芯片，而通過封裝不同Die的組合，就可以得到處理性能或是接口不同的交換機芯片。

Yaniv指出，Marvell希望形成一個聯(lián)盟，成員之間的芯片跟芯片接口做成標準的，我可以連你，你也可以連我，例如華為、中星、大唐等中國主要芯片廠商，只要遵循了這個標準的接口，專心做自己的數(shù)字核心部分就可以了；又如有的廠商比較擅長做硅光，就完全可以通過USR模塊的形式和Marvell的包處理器連接，為用戶提供一體的解決方案。所以，Marvell希望USR是一個開放的，成員都可以獲益的聯(lián)盟。

目前，Marvell推出的ARMDA8000系列64位4核的ARM處理器就是基于類似USR的方式所構(gòu)成，它們是由三個Die組成的，包括了純粹的ARM A72 Core和I/O接口。

挑戰(zhàn)，對于創(chuàng)新者帶來的是機會。作為世界領先的芯片廠商，Marvell正與全球合作伙伴，描繪著未來芯片設計與交付的美好前景。

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