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最近，隨著中美貿易戰(zhàn)話題highlight，高通也略帶熱搜體質，其服務器芯片業(yè)務的退守成為大眾吃瓜的話題之一，傳言四起。
業(yè)界傳出高通可能放棄服務器芯片業(yè)務，并開始著手尋求買家，目前高通內部分為兩派相持不下，尚未確定最后是退出市場還是繼續(xù)奮戰(zhàn)，但也相關人士稱即使高通保留服務器芯片業(yè)務，后續(xù)投入的資源亦將縮減。
近期又傳出高通已經開始減少與OEM合作廠商的共同開發(fā)人員，減幅高達30％。不過，相關信息并未獲得高通證實。
向左走：放棄開發(fā)服務器芯片，關閉部門或出售
目前服務器芯片市場依然是英特爾一頭獨大，其市場占有率高達99%，這讓很多需要大量使用服務器的大佬們如谷歌、亞馬遜和微軟等擔心價格問題，而且單一供貨源的風險高，這也促使高通毅然加入了服務器芯片的“斗獸場”。
其實，早在2015年，高通就曾推出24核ARM服務器芯片，然而水花不大。2017年高通又卷土重來，推出代號為Amberwing基于ARM技術的Centriq 2400服務器芯片。
當時高通表示，基于能源效率和成本考量，三星電子制造的芯片比英特爾Xeon Platinum 8180要好，再加上具備ARM架構優(yōu)勢，去年11月份高通公開推出服務器芯片產品線后，微軟等潛在客戶表示了對產品的興趣。
但經歷博通的強行求購事件后，管理層曾在今年1月份為抵制博通收購，向股東承諾削減10億美元的年度開支，以提高盈利能力。高通CEO,Steve Mollenkopf也在4月表示，未來重點將放在縮減非核心產品領域的開支上。
也有人認為，服務器芯片業(yè)務砸了那么多錢還沒成績，即便有微軟等客戶表態(tài)支持，能不能真正被采用也未可知，再加上英特爾在那兒戳著，高通與其投入更多資源，還不如快刀斬亂麻。
向右走：保留服務器芯片業(yè)務，以期擺脫對手機市場的依賴性
我們都知道，高通花440億美元收購恩智浦半導體的交易，這筆交易被認為是高通獲取未來競爭力的關鍵所在。因為現(xiàn)在全球智能手機市場上如三星、蘋果和華為都具有自主芯片研發(fā)和設計能力，如果高通依然固守智能手機市場，靠打產權官司度日的話，其未來的增長將勢必遇到瓶頸。
高通表示，有了恩智浦將有助于其進擊智能汽車等聯(lián)合市場，預計到2020年其價值將達770億美元。那么現(xiàn)在的重點是，收購案卡在了中國商務部，中美貿易戰(zhàn)還沒有平靜的跡象，高通恩智浦收購案能不能順利進行，東芝芯片收購案都已經在天天被唱衰了，恩智浦收購案的名字總是與其并肩。
那么問題來了，放棄服務器芯片業(yè)務可以為高通節(jié)省半導體行業(yè)生產一些最昂貴芯片的費用，可如何擺脫高通對手機市場的依賴性？如果恩智浦收購案功敗垂成，服務器芯片無疑是一條新的發(fā)展之路，何況支持繼續(xù)服務器芯片發(fā)展還可能在云服務器市場占有一席之地，獲得新的成長動能。
英特爾VS 高通
有業(yè)內人士認為，無論高通保留或關閉這項業(yè)務，縮減服務器芯片的開發(fā)資源已在所難免，服務器與PC、手機業(yè)務不同，產品壽命長達3~5年，而高通在2017年底才推出服務器芯片，真正被終端客戶采用還需要時間。
還有高通的勁敵英特爾，英特爾為PC市場提供了更廣泛的產品組合，而高通的產品則只針對一小部分PC市場。除非比如谷歌或Facebook等大家想要掣肘英特爾，需要服務器供應商打配合，否則被動參與，再加上服務器的復雜架構，現(xiàn)在更走向虛擬化與軟體定義，對高通服務器芯片業(yè)務來說將是一個巨大的挑戰(zhàn)。
然后，關于巨大的營銷預算和品牌認知度問題，硬杠，杠不過英特爾啊，這是一個略帶傷感的話題，除非高通能夠真正獲得云服務器大佬們的青睞，但我們之前也說了，這是一個需要時間來答復的問題。
