以下為速記部分內容，未經演講人確認：
戴再生：各位領導、各位嘉賓大家好！我來自深圳YEESTOR公司。
我今天主要是講這么幾個部分。
這個圖是各類型產品全球市場份額，大致分為四大類：普通產品（11%），嵌入式產品（43%）、SSD（固態(tài)盤44%）及其它(2%)，從這個圖可以看出SSD高速增長，普通產品和其他實際衰減，這是未來的市場趨勢。這里可以看到種種挑戰(zhàn)。
工藝從32納米到最近的16納米。最底下還有客戶的可靠性需求，性能、功耗和價格的要求，還有一些特殊的需求，比如說安全方面，這類控制器的競爭力要素，可靠性和品質必須達標。
國際存儲研討會2018(IMW 2018)上，應用材料公司Sean Kang介紹了未來幾年3D-NAND的發(fā)展線路圖，到了2021年，3D-NAND的堆疊層數(shù)會超過140層，而且每一層的厚度會不斷的變薄,32層時代的時候是128Gbit，48層時256Gbit，64/72層是512Gbit，明年的96層閃存應該會達到768Gbit，128層應該會有1024Gbit的Die。
看看各類控制器的不同特性，競爭較少，大部分是閃存提供的，SSD產品方面，大部分是PC和用戶上的應用，要求不是很高，需要根據(jù)不同產品的特性來做芯片設計。
為應付未來這些挑戰(zhàn)，我們打造了核心的機制，加強公司的競爭力，有一個統(tǒng)一的芯片設計平臺Common Platform Technology，提高我們的產品質量，要實現(xiàn)這些平臺化，內部的接口需要標準化。
在各類不同的產品線，我們會使用不同的算法，我們提供給客戶的產品，一站式的服務。雖然我們是芯片公司，可是我們和上下游有緊密的聯(lián)系，我們也可以幫客戶解決產品上認證的問題。
如果大家想進一步了解我們的產品，請到我們的單位和展臺參觀。
我的演講就到這里，謝謝大家。
