以下為速記部分內(nèi)容，未經(jīng)演講人確認(rèn)：

戴再生：各位領(lǐng)導(dǎo)、各位嘉賓大家好！我來自深圳YEESTOR公司。

我今天主要是講這么幾個(gè)部分。

這個(gè)圖是各類型產(chǎn)品全球市場份額，大致分為四大類：普通產(chǎn)品（11%），嵌入式產(chǎn)品（43%）、SSD（固態(tài)盤44%）及其它(2%)，從這個(gè)圖可以看出SSD高速增長，普通產(chǎn)品和其他實(shí)際衰減，這是未來的市場趨勢。這里可以看到種種挑戰(zhàn)。

工藝從32納米到最近的16納米。最底下還有客戶的可靠性需求，性能、功耗和價(jià)格的要求，還有一些特殊的需求，比如說安全方面，這類控制器的競爭力要素，可靠性和品質(zhì)必須達(dá)標(biāo)。

國際存儲(chǔ)研討會(huì)2018(IMW 2018)上，應(yīng)用材料公司Sean Kang介紹了未來幾年3D-NAND的發(fā)展線路圖，到了2021年，3D-NAND的堆疊層數(shù)會(huì)超過140層，而且每一層的厚度會(huì)不斷的變薄,32層時(shí)代的時(shí)候是128Gbit，48層時(shí)256Gbit，64/72層是512Gbit，明年的96層閃存應(yīng)該會(huì)達(dá)到768Gbit，128層應(yīng)該會(huì)有1024Gbit的Die。

看看各類控制器的不同特性，競爭較少，大部分是閃存提供的，SSD產(chǎn)品方面，大部分是PC和用戶上的應(yīng)用，要求不是很高，需要根據(jù)不同產(chǎn)品的特性來做芯片設(shè)計(jì)。

為應(yīng)付未來這些挑戰(zhàn)，我們打造了核心的機(jī)制，加強(qiáng)公司的競爭力，有一個(gè)統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)Common Platform Technology，提高我們的產(chǎn)品質(zhì)量，要實(shí)現(xiàn)這些平臺(tái)化，內(nèi)部的接口需要標(biāo)準(zhǔn)化。

在各類不同的產(chǎn)品線，我們會(huì)使用不同的算法，我們提供給客戶的產(chǎn)品，一站式的服務(wù)。雖然我們是芯片公司，可是我們和上下游有緊密的聯(lián)系，我們也可以幫客戶解決產(chǎn)品上認(rèn)證的問題。

如果大家想進(jìn)一步了解我們的產(chǎn)品，請到我們的單位和展臺(tái)參觀。

我的演講就到這里，謝謝大家。

xiesc