以下為速記部分內容,未經演講人確認:

戴再生:各位領導、各位嘉賓大家好!我來自深圳YEESTOR公司。

我今天主要是講這么幾個部分。

這個圖是各類型產品全球市場份額,大致分為四大類:普通產品(11%),嵌入式產品(43%)、SSD(固態(tài)盤44%)及其它(2%),從這個圖可以看出SSD高速增長,普通產品和其他實際衰減,這是未來的市場趨勢。這里可以看到種種挑戰(zhàn)。

工藝從32納米到最近的16納米。最底下還有客戶的可靠性需求,性能、功耗和價格的要求,還有一些特殊的需求,比如說安全方面,這類控制器的競爭力要素,可靠性和品質必須達標。

國際存儲研討會2018(IMW 2018)上,應用材料公司Sean Kang介紹了未來幾年3D-NAND的發(fā)展線路圖,到了2021年,3D-NAND的堆疊層數(shù)會超過140層,而且每一層的厚度會不斷的變薄,32層時代的時候是128Gbit,48層時256Gbit,64/72層是512Gbit,明年的96層閃存應該會達到768Gbit,128層應該會有1024Gbit的Die。

看看各類控制器的不同特性,競爭較少,大部分是閃存提供的,SSD產品方面,大部分是PC和用戶上的應用,要求不是很高,需要根據(jù)不同產品的特性來做芯片設計。

為應付未來這些挑戰(zhàn),我們打造了核心的機制,加強公司的競爭力,有一個統(tǒng)一的芯片設計平臺Common Platform Technology,提高我們的產品質量,要實現(xiàn)這些平臺化,內部的接口需要標準化。

在各類不同的產品線,我們會使用不同的算法,我們提供給客戶的產品,一站式的服務。雖然我們是芯片公司,可是我們和上下游有緊密的聯(lián)系,我們也可以幫客戶解決產品上認證的問題。

如果大家想進一步了解我們的產品,請到我們的單位和展臺參觀。

我的演講就到這里,謝謝大家。

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