來自Intel的技術工程師Leo Fang介紹了今年Intel將在市場上發(fā)布的雙路和四路服務器平臺，以及產(chǎn)品相應的技術特性。
而關于為什么采用多核，以及多核在發(fā)展過程中將會遇到的問題，Intel的資深架構工程師George也做了相應的報告，他主要談到了多核的設計方法和多核軟件在系統(tǒng)中的應用情況。
另外，Intel的產(chǎn)品工程師還介紹了數(shù)據(jù)中心的設計以及散熱等優(yōu)化問題和關于Intel新的虛擬化和I/O加速技術的情況。
