來(lái)自Intel的技術(shù)工程師Leo Fang介紹了今年Intel將在市場(chǎng)上發(fā)布的雙路和四路服務(wù)器平臺(tái)，以及產(chǎn)品相應(yīng)的技術(shù)特性。

    而關(guān)于為什么采用多核，以及多核在發(fā)展過(guò)程中將會(huì)遇到的問(wèn)題，Intel的資深架構(gòu)工程師George也做了相應(yīng)的報(bào)告，他主要談到了多核的設(shè)計(jì)方法和多核軟件在系統(tǒng)中的應(yīng)用情況。

    另外，Intel的產(chǎn)品工程師還介紹了數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)以及散熱等優(yōu)化問(wèn)題和關(guān)于Intel新的虛擬化和I/O加速技術(shù)的情況。

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