通過30年的創(chuàng)新和發(fā)展，英特爾領導和推動著整個嵌入式市場的蓬勃發(fā)展。
完備產品線，提供全面解決方案??隨著今天嵌入式四核英特爾®至強®處理器5300系列的發(fā)布，英特爾進一步完善了其嵌入式處理器的產品線，其中包括強調低功耗小體積的英特爾®架構和XScale®技術，針對15-75W總系統(tǒng)功耗的應用市場；強調可擴展性能和低功耗的英特爾®酷睿TM 2 Duo、英特爾®奔騰®，英特爾®賽揚®處理器，針對50-200W總系統(tǒng)功耗的應用市場；以及強調高性能的四核和雙核至強®處理器，針對200W以上總系統(tǒng)功耗的應用市場。
發(fā)展行業(yè)標準，推動行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展??英特爾為向客戶提供全球領先的嵌入式和通信平臺，不斷致力于推動行業(yè)標準的發(fā)展，并與OSDL（開放源代碼開發(fā)實驗室）、IEEE802委員會和PCI Express等行業(yè)標準組織保持緊密的合作，為客戶提供基于標準的和開放的平臺。此外，英特爾注重建立健康的生態(tài)體系，并與ODM、設計公司（Design House）共同發(fā)展，并提供完善的技術支持和5-7年的超長生命周期支持。
不斷創(chuàng)新，著眼未來??面對嵌入市場不斷發(fā)展的需求，英特爾將會把更多更先進的技術持續(xù)引入這一領域來。尤其是針對客戶對更高性能功耗比，體積更小的處理器的需求，英特爾將會進一步整合IA處理器、MCH北橋芯片和ICH南橋芯片，推出能耗更低、體積更小的系統(tǒng)芯片(System on a chip)。
