華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘

為了打造極簡5G，華為正式發(fā)布全球首款5G 基站核心芯片——天罡芯片，首次支持集成有源功放和無源振子，搭載最新算法及Beamforming（波束賦形），算力相比之前增強(qiáng)2.5倍，單芯片可控制64T64R，同時(shí)支持200兆超寬頻譜。華為基于天罡芯片部署的5G基站，支持5G超大規(guī)模陣列天線(64T64R)，其尺寸縮小了55%，重量減少23%，追求極簡5G。

并且5G時(shí)代到來時(shí)，基于天罡芯片，基站功耗會(huì)大幅下降，全球90%的站點(diǎn)升級(jí)5G時(shí)，市電將不需要進(jìn)行改造。

不過，華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘也指出，簡單的背后其實(shí)并不簡單。華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，推出的超級(jí)刀片式5G基站，從刀片式AAU可以延展到刀片式微波，刀片式電池，刀片式電源，旨在部署5G像搭積木一樣簡單便捷。據(jù)悉華為今年還會(huì)發(fā)布全新的超級(jí)刀片站。

除了技術(shù)，在站點(diǎn)領(lǐng)域，華為也表達(dá)了自己的創(chuàng)新目標(biāo)是：0站址——一根桿進(jìn)行5G基站建設(shè)；支持全制式——2G、3G、4G都支持；全防護(hù)——5G時(shí)代不是每個(gè)站點(diǎn)都需要機(jī)房，因此華為的基站設(shè)計(jì)是全自然散熱，無需空調(diào)，無需機(jī)柜。

現(xiàn)在來看一下，萬眾期待的華為5G基站長這樣。體積僅為8T8R的三分之一，但新設(shè)備容量是傳統(tǒng)設(shè)備的20倍，而發(fā)布的32T32R重量約為20公斤，成人搬運(yùn)so easy，并且根據(jù)現(xiàn)場演示， 5G基站相比4G基站安裝更簡單快捷。

目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。

華為5G網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)總結(jié)

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)，要求極簡網(wǎng)絡(luò)和用戶的極致體驗(yàn)。極簡網(wǎng)絡(luò)包括極簡架構(gòu)，極簡站點(diǎn)，極低能耗以及極簡運(yùn)維。

極簡站點(diǎn)。5G多天線易于安裝維護(hù)，不需要饋線安裝和防水流程?；谌A為在韓國部署10000個(gè)基站之后統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來看，可以節(jié)省約35%的交付周期。

極簡運(yùn)維?；贏I網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)性能的優(yōu)化，站點(diǎn)配置參數(shù)從數(shù)千到數(shù)百，減少了90%。

極低能耗。華為5G站點(diǎn)能耗為650W，每比特能耗為0.13W/Mbps，4G為500W，每比特能耗3.3 W/Mbps ，4G網(wǎng)絡(luò)每比特能效是5G的25倍。而未來的64T64R預(yù)計(jì)將達(dá)到50倍。5G網(wǎng)絡(luò)能效更是基于AI加持降低了100倍。

極簡架構(gòu)。華為支持NSA和未來使用的SA雙架構(gòu)，可以同時(shí)支持多種類5G終端。

極致體驗(yàn)。5G帶寬多天線實(shí)現(xiàn)的百倍容量提升，4G單小區(qū)容量是150Mbps，而5G單小區(qū)容量則達(dá)到了14.58Gbps,是前者的97倍，同時(shí)64T64R覆蓋相比8T8R提升了80%，節(jié)省了7成的新增站址。

引入AI，打造自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)

本次會(huì)上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，從千分之一丟包率到現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

面向未來，華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。

還有咱們消費(fèi)者更喜歡聽到的消息

華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片balong5000以及商用終端。balong5000只有指甲蓋大小，減少模式間的切換，能耗更低，支持NSA和SA雙架構(gòu)，并且支持TDD/FDD全頻段。

余總還表示會(huì)在MWC 2019上發(fā)布首款5G折疊智能手機(jī)，手機(jī)基于Balong 5000終端芯片和Kirin 980處理器～～～聯(lián)想下前段時(shí)間源于外網(wǎng)的小米折疊機(jī)演示視頻在網(wǎng)上引發(fā)熱議，華為這是要放大招啊，可以期待！

崔歡歡