華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘

為了打造極簡(jiǎn)5G,華為正式發(fā)布全球首款5G 基站核心芯片——天罡芯片,首次支持集成有源功放和無(wú)源振子,搭載最新算法及Beamforming(波束賦形),算力相比之前增強(qiáng)2.5倍,單芯片可控制64T64R,同時(shí)支持200兆超寬頻譜。華為基于天罡芯片部署的5G基站,支持5G超大規(guī)模陣列天線(64T64R),其尺寸縮小了55%,重量減少23%,追求極簡(jiǎn)5G。

并且5G時(shí)代到來(lái)時(shí),基于天罡芯片,基站功耗會(huì)大幅下降,全球90%的站點(diǎn)升級(jí)5G時(shí),市電將不需要進(jìn)行改造。

不過(guò),華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘也指出,簡(jiǎn)單的背后其實(shí)并不簡(jiǎn)單。華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入,推出的超級(jí)刀片式5G基站,從刀片式AAU可以延展到刀片式微波,刀片式電池,刀片式電源,旨在部署5G像搭積木一樣簡(jiǎn)單便捷。據(jù)悉華為今年還會(huì)發(fā)布全新的超級(jí)刀片站。

除了技術(shù),在站點(diǎn)領(lǐng)域,華為也表達(dá)了自己的創(chuàng)新目標(biāo)是:0站址——一根桿進(jìn)行5G基站建設(shè);支持全制式——2G、3G、4G都支持;全防護(hù)——5G時(shí)代不是每個(gè)站點(diǎn)都需要機(jī)房,因此華為的基站設(shè)計(jì)是全自然散熱,無(wú)需空調(diào),無(wú)需機(jī)柜。

現(xiàn)在來(lái)看一下,萬(wàn)眾期待的華為5G基站長(zhǎng)這樣。體積僅為8T8R的三分之一,但新設(shè)備容量是傳統(tǒng)設(shè)備的20倍,而發(fā)布的32T32R重量約為20公斤,成人搬運(yùn)so easy,并且根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)演示, 5G基站相比4G基站安裝更簡(jiǎn)單快捷。

目前,華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同,25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。

華為5G網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)總結(jié)

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示,華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入,率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù),要求極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和用戶的極致體驗(yàn)。極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)包括極簡(jiǎn)架構(gòu),極簡(jiǎn)站點(diǎn),極低能耗以及極簡(jiǎn)運(yùn)維。

極簡(jiǎn)站點(diǎn)。5G多天線易于安裝維護(hù),不需要饋線安裝和防水流程。基于華為在韓國(guó)部署10000個(gè)基站之后統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來(lái)看,可以節(jié)省約35%的交付周期。

極簡(jiǎn)運(yùn)維。基于AI網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)性能的優(yōu)化,站點(diǎn)配置參數(shù)從數(shù)千到數(shù)百,減少了90%。

極低能耗。華為5G站點(diǎn)能耗為650W,每比特能耗為0.13W/Mbps,4G為500W,每比特能耗3.3 W/Mbps ,4G網(wǎng)絡(luò)每比特能效是5G的25倍。而未來(lái)的64T64R預(yù)計(jì)將達(dá)到50倍。5G網(wǎng)絡(luò)能效更是基于AI加持降低了100倍。

極簡(jiǎn)架構(gòu)。華為支持NSA和未來(lái)使用的SA雙架構(gòu),可以同時(shí)支持多種類(lèi)5G終端。

極致體驗(yàn)。5G帶寬多天線實(shí)現(xiàn)的百倍容量提升,4G單小區(qū)容量是150Mbps,而5G單小區(qū)容量則達(dá)到了14.58Gbps,是前者的97倍,同時(shí)64T64R覆蓋相比8T8R提升了80%,節(jié)省了7成的新增站址。

引入AI,打造自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)

本次會(huì)上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī),從千分之一丟包率到現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包,端到端時(shí)延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一顆這樣的AI芯片能力,超過(guò)當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

面向未來(lái),華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo),積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù),打造SoftCOM AI解決方案,幫助運(yùn)營(yíng)商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。

還有咱們消費(fèi)者更喜歡聽(tīng)到的消息

華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片balong5000以及商用終端。balong5000只有指甲蓋大小,減少模式間的切換,能耗更低,支持NSA和SA雙架構(gòu),并且支持TDD/FDD全頻段。

余總還表示會(huì)在MWC 2019上發(fā)布首款5G折疊智能手機(jī),手機(jī)基于Balong 5000終端芯片和Kirin 980處理器~~~聯(lián)想下前段時(shí)間源于外網(wǎng)的小米折疊機(jī)演示視頻在網(wǎng)上引發(fā)熱議,華為這是要放大招啊,可以期待!

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崔歡歡

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