對(duì)于3D NAND技術(shù)的發(fā)展速度，業(yè)內(nèi)人士感到震驚！但是128層產(chǎn)品上市的速度不會(huì)那么快，預(yù)計(jì)未來(lái)2年內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)真正意義上的128層產(chǎn)品。

128層相較于目前最新的96層在層數(shù)上再增加33%，將具有更大的容量和更低的成本。不過(guò)，要實(shí)現(xiàn)128層3D NAND的量產(chǎn)，以及在市場(chǎng)上普及，卻要花費(fèi)1 -2年的時(shí)間，預(yù)計(jì)在2020年底才會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2021年產(chǎn)量逐步增加。

128層技術(shù)的發(fā)展可能會(huì)跟96層一樣，甚至需要花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間。因?yàn)殡S著3D NAND堆疊層數(shù)越來(lái)越多，會(huì)使生產(chǎn)周期延長(zhǎng)，而且初期良率也不佳。據(jù)悉，東芝和西部數(shù)據(jù)早在2017年6月宣布成功研發(fā)出96層3D NAND，但2018年9月才量產(chǎn)，時(shí)隔1年多的時(shí)間，因此2年內(nèi)不會(huì)看到真正意義上的128層產(chǎn)品。

除了東芝和西部數(shù)據(jù)，三星也正在積極投入128層3D NAND的研發(fā)，這對(duì)于美光/英特爾、SK海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而言是不小的壓力，尤其是長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

從2D NAND開(kāi)始，3D NAND的概念制造方式

繼32層3D NAND在2018年投入量產(chǎn)后，長(zhǎng)江存儲(chǔ)基于Xtacking?架構(gòu)的64層NAND樣品也已經(jīng)送至合作伙伴，并計(jì)劃在2020年跳過(guò)96層3D NAND，直接進(jìn)入128層堆疊。長(zhǎng)江存儲(chǔ)是打算在128層發(fā)力，快速縮短與三星、東芝等國(guó)際大廠之間的技術(shù)差距。

2019年初三星、東芝、美光基于96層3D NAND已推出了UFS、SSD、MicroSD等新品，但實(shí)際供貨給客戶的可能暫時(shí)只有東芝一家，所以市面上主流供貨的仍是64層/72層3D NAND。不過(guò)，未來(lái)的一年內(nèi)里，各家原廠會(huì)將重點(diǎn)放在提高96層3D NAND產(chǎn)量上，預(yù)計(jì)到年底才會(huì)成為主流技術(shù)，2020年才能實(shí)現(xiàn)在市場(chǎng)上的廣泛普及。

如今，三星、東芝/西部數(shù)據(jù)推進(jìn)128層3D NAND技術(shù)發(fā)展，說(shuō)明下一代技術(shù)已列入了部分原廠技術(shù)發(fā)展的進(jìn)程表，長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為國(guó)內(nèi)專注于3D NAND技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，面對(duì)國(guó)際大廠之間越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)，更要加快步伐。

崔歡歡