調查公司的報告顯示，在獲得了AMD高端CPU訂單后臺積電將提高它的資金投資，臺積電將采用45納米技術為AMD制造微處理器，明年第二季度采用先進制造技術的大量產品將投放市場。AMD表示，為了實現(xiàn)贏利并奪取對手英特爾的市場份額，公司將改變方向專注于芯片代工。

      AMD是IBM技術聯(lián)盟的成員之一，這個聯(lián)盟聯(lián)合開發(fā)集成電路制造技術，AMD同時還把它的芯片產品外包給這一聯(lián)盟的另一個成員??新加坡特許半導體公司。

      為了削減資本支出，AMD將專注于推動芯片外包，在微處理器領域可能將結束與IBM、臺積電的技術聯(lián)盟， 臺積電同時制造ATI科技公司的圖形處理器。ATI科技公司已經被AMD收購。

      明年臺積電的資本支出預期將增長10%至15%。在整個業(yè)務中，臺積電將發(fā)生重大變化，二季度晶圓的發(fā)貨量將比上季度增長17%至20%超過了先前的預期，公司最初預期將增長15%至17%。

      盡管今年二季度和三季度摩托羅拉手機的發(fā)貨量仍然疲軟，將消極的影響半導體公司，但受到消費電子、通信和新的基帶用戶的推動，今年二季度整個終端市場的需求出現(xiàn)了強勁增長。跡象顯示，臺積電的業(yè)務將繼續(xù)增長，今年第三季度的發(fā)貨量將增長15%至17%超過先前的預期，最初臺積電預期三季度的發(fā)貨量增長14%至16%。

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