當(dāng)前，以互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的現(xiàn)代信息技術(shù)日新月異，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃推進(jìn)，智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，而此也預(yù)示著數(shù)據(jù)的大爆發(fā)，對(duì)高速、大容量等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)也提出了更高的要求。

作為國(guó)產(chǎn)3D NAND芯片的代表企業(yè)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)研發(fā)的Xtacking技術(shù)，已導(dǎo)入到64層3D NAND中，并計(jì)劃年底正式量產(chǎn)，2020年逐步提升產(chǎn)能，年底產(chǎn)能可望提升至月產(chǎn)6萬(wàn)片晶圓的規(guī)模。

紫光集團(tuán)還展示了長(zhǎng)江存儲(chǔ)第二代64層256Gb 3D NAND，基于創(chuàng)新的Xtacking技術(shù)，廣泛用于移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器等領(lǐng)域。紫光致力于將國(guó)產(chǎn)3D NAND國(guó)產(chǎn)化，已應(yīng)用到了SSD、U盤(pán)等產(chǎn)品中。

紫光得瑞第一款企業(yè)級(jí)PCIe NVMe SSD主控芯片，搭配紫光存儲(chǔ)3D TLC NAND，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心。

TAI控制器及SSD

由紫光旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)耗資10億美元、1800人團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)2年研發(fā)成功的國(guó)內(nèi)第一顆3D NAND芯片，已用于紫光國(guó)微安全U盤(pán)。

32層3D NAND及安全U盤(pán)

存儲(chǔ)/控制器芯片

崔歡歡