華為人工智能基礎(chǔ)軟硬件平臺,總體分為AI基礎(chǔ)硬件層、AI基礎(chǔ)軟件層,AI開發(fā)服務層。主要包括:
? 基礎(chǔ)硬件平臺:基于達芬奇芯片架構(gòu),覆蓋云、邊、端的Ascend(昇騰)系列IP和芯片、Atlas系列板卡、AI服務器等智能計算硬件。
? 基礎(chǔ)軟件平臺:基礎(chǔ)算子庫、全場景AI計算框架MindSpore等。
? 開發(fā)服務層:華為云ModelArts為所有服務開發(fā)提供統(tǒng)一入口。
同時,平臺兼容工業(yè)界已有AI計算框架,整合已有AI開源軟件、工具等系統(tǒng),并支持已有AI計算硬件資源。
與人工智能基礎(chǔ)軟硬件平臺相對應的,是華為全棧全場景AI解決方案。2018年10月,華為發(fā)布AI戰(zhàn)略以及全棧全場景AI解決方案。其中,華為AI解決方案(portfolio)的全場景,是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。而全棧是技術(shù)功能視角,是指包括Ascend昇騰系列IP和芯片、芯片使能CANN、AI計算框架MindSpore和應用使能ModelArts在內(nèi)的全堆棧方案。
8月23日,華為正式發(fā)布算力最強的AI處理器Ascend 910(昇騰910),同時推出全場景AI計算框架MindSpore。華為公司輪值董事長徐直軍在發(fā)布會上表示:昇騰910、MindSpore的推出,標志著華為已完成全棧全場景AI解決方案(Portfolio)的構(gòu)建,也標志著華為AI戰(zhàn)略的執(zhí)行進入了新的階段。
據(jù)悉,國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺建設(shè)將聚焦四大重點任務,即開展細分領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,促進成果擴散與轉(zhuǎn)化應用,提供開放共享服務,引導中小微企業(yè)和行業(yè)開發(fā)者創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。
面向行業(yè),截至2019年Q1,華為云可提供59種人工智能服務、159項功能,已在城市、制造、物流、互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、園區(qū)等10大行業(yè)的300+個項目進行探索,助力眾多企業(yè)構(gòu)建人工智能核心能力。面向開發(fā)者,華為云ModelArts全流程模型生產(chǎn)服務打通了從數(shù)據(jù)處理-模型開發(fā)-模型訓練-模型部署的AI全鏈條,可將生產(chǎn)所需的所有服務一站式提供。截至目前,ModelArts已經(jīng)擁有開發(fā)者超過3萬,日均訓練作業(yè)任務超過4000個,32000小時。同時,華為與各企業(yè)、高校、科研機構(gòu)共同合作,并發(fā)布沃土AI使能計劃,培養(yǎng)AI人才,繁榮AI生態(tài)。
成為基礎(chǔ)軟硬件國家AI開放創(chuàng)新平臺,意味著華為已完成了全棧全場景AI解決方案的構(gòu)建,并準備好對外開放使能。華為期待與伙伴更加深入、廣泛的合作,讓AI無所不及,把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織。
