此外，處理器核心將會(huì)采用45納米設(shè)計(jì)，由AMD自行生產(chǎn)或是由特許代工，而繪圖核心部份將會(huì)交給TSMC臺(tái)積電代工，采用55納米生產(chǎn)，最后才交給封測(cè)廠把CPU及GPU晶片封裝成為Fusion處理器。

      據(jù)了解，此做法與ATI為Xbox 360推出的繪圖晶片Xeno十分相似，不單可降低Fusion的生產(chǎn)成本，更可提升良品率，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

      根據(jù)AMD最新規(guī)劃，F(xiàn)usion 處理器預(yù)計(jì)在2008年底，或2009年初之間問(wèn)世，AMD計(jì)劃針對(duì)主要運(yùn)算市場(chǎng)推出新產(chǎn)品，其中包括筆記型電腦、桌上型電腦、工作站、服務(wù)器，以及在新興市場(chǎng)中擁有特殊需求的消費(fèi)性電子與解決方案。

      AMD資深副總裁暨技術(shù)長(zhǎng)Phil Hester曾指出，強(qiáng)悍的3D繪圖、數(shù)位媒體、以及裝置的匯整，這些因素都促使市場(chǎng)需要更優(yōu)異的效能、繪圖功能、以及電池續(xù)航能力。在日趨多元化的 x86運(yùn)算環(huán)境中，光是擴(kuò)充CPU核心作為基礎(chǔ)架構(gòu)是不夠的。隨著x86架構(gòu)從掌上型裝置擴(kuò)展至petaFLOPS等級(jí)的性能，模組化的處理器設(shè)計(jì)并結(jié)合 CPU與GPU的運(yùn)算能力，將是2008年以后，應(yīng)對(duì)運(yùn)算需求的重要技術(shù)。

多易