Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge

Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge也指出，Active-Semi產(chǎn)品之所以能夠獲得客戶群體的高度認(rèn)可，源自于Active-Semi不但提供了數(shù)字和模擬技術(shù)高度融合的產(chǎn)品，同時還提供了極為便捷的軟件。這讓Active-Semi在多個市場獲得了領(lǐng)先的地位。據(jù)Larry Blackledge 介紹，Active-Semi的電源管理芯片在運動相機(jī)市場拿下大概50%的市占，在固態(tài)硬盤中的份額也介乎20%到25%之間，電機(jī)產(chǎn)品也和全球領(lǐng)先的大客戶建立了緊密的合作關(guān)系。

更重要的一點，Active-Semi在攻克這些市場的期間，還積累起了開辟更多新市場的技術(shù)基礎(chǔ)。以近來迅速崛起的可穿戴設(shè)備市場為例，Active-Semi就推出了集合了其先進(jìn)經(jīng)驗的首款可穿戴設(shè)備電源管理IC ACT81460。

這是一個高度可編程的芯片， 不但集成了充電、降壓、升降壓和降壓轉(zhuǎn)換器、LDO、負(fù)載開關(guān)以及GPIO，讓開發(fā)可以做系統(tǒng)級管理；同時，這顆芯片還集成了3.3V的智能開關(guān)，讓產(chǎn)品在出現(xiàn)故障的時候，可以對設(shè)備進(jìn)行保護(hù)；面向可穿戴設(shè)備可能會集成很多傳感器的特點，Active-Semi的這個芯片提供多種功率通道，DCDC轉(zhuǎn)換器和一組LDO和負(fù)載開關(guān)，為系統(tǒng)架構(gòu)提供充分的靈活性；而針對當(dāng)前的可穿戴設(shè)備大部分是單節(jié)供電的特性，Active-Semi把這個芯片設(shè)計成成了一個高效的升降壓轉(zhuǎn)換器，讓其適用于光學(xué)心率傳感器等各種外圍設(shè)備，可充分利用低至2.7V的電池容量。

上述芯片僅是Active-Semi的一個代表產(chǎn)品，PAC（Power Application Controllers）系列產(chǎn)品則更可以稱得上是Active-Semi產(chǎn)品線的集大成者。其內(nèi)嵌的Arm Cortex M0或者Cortex M4內(nèi)核，讓你可以在實際應(yīng)用中從中受益。例如在一些需要控制的場景，不許另外接MCU也可以游刃有余地應(yīng)對。

Qorvo可編程電機(jī)控制高級銷售經(jīng)理Steven Zhang表示，PAC產(chǎn)品系列最核心的設(shè)計理念就有高智能度的外設(shè)控制，讓客戶基于這個平臺可以實現(xiàn)更靈活性、更小型化、更高效的設(shè)計方案。PAC產(chǎn)品還對電池供電、交流供電、電源的管理、內(nèi)部的LDO設(shè)計和驅(qū)動電源部分的控制都進(jìn)行了專門的優(yōu)化處理。正是因為如此，讓Active-Semi的產(chǎn)品在電機(jī)控制客戶那里獲得了認(rèn)可。

Qorvo可編程電機(jī)控制高級銷售經(jīng)理Steven Zhang

最近，基于Active-Semi的技術(shù)，Qorvo推出了新款的PAC5527 電源應(yīng)用控制器。在這個SoC中，集成了基于 FLASH 的高性能 150MHz Arm?Cortex-M4F?、 128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動器和信號調(diào)理模塊。相比于競爭對手解決方案，此組合可顯著節(jié)省 PCB 空間并將 BOM 縮減達(dá)30%。而借助其高性能 MCU，設(shè)計人員能夠增添其他增值功能，如安全標(biāo)準(zhǔn)、診斷和自檢功能，從而增強(qiáng)整個系統(tǒng)的可靠性。消費者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設(shè)備中受益。

初次之外，Active-Semi還有汽車級的電源芯片，其所具備高可靠性和高性能的特性讓其能順利打入前裝市場。

“上述三個應(yīng)用場景都提現(xiàn)了Active-Semi的設(shè)計理念：高集成度、高可靠性的產(chǎn)品，高度優(yōu)化的BOM，這是貫穿我們整個產(chǎn)品設(shè)計最核心的思路”，Steven Zhang表示。“ActiveCiPS則是將Active-Semi芯片的可編程特性發(fā)揮到最大的一個可編程工具”，Steven Zhang補(bǔ)充說。

Qorvo為什么收購Active-Semi？

這首先從Active-Semi所關(guān)注的市場的發(fā)展前景看出點端倪。如下圖所示，電源管理在Qorvo所專注的IDP（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯(lián)網(wǎng)）市場的營收貢獻(xiàn)將會越來越多。這也是Active-Semi吸引Qorvo興趣的原因之一。

Qorvo亞太區(qū)銷售VP Charles Wong

Qorvo亞太區(qū)銷售VP Charles Wong則表示，Active-Semi是電源管理專家， 其關(guān)鍵詞就是無處不在。而Qorvo則是RF專家，我們也無處不在。如果能把電源管理、PAC與RF有效的結(jié)合起來，利用電源賦予RF生命，這就可以給業(yè)界提供更高效和更高質(zhì)量的方案，這就是Qorvo所說的bring the wings for intelligent motor control”。

“另一方面，Qorvo是一個相對較大的公司，公司覆蓋了全球大部分的大客戶，同時公司還有自有的封裝廠，這都是專注于電源的Active-Semi所不具備的，這也就是為什么說Qorvo+Active-Semi會產(chǎn)生1+1＞2的原因之一”，Charles Wong接著說。

他進(jìn)一步指出，在5G和物聯(lián)網(wǎng)時代，這種無處不在將會成為一種常態(tài)，因此如果Qorvo能夠?qū)⒆陨淼腞F產(chǎn)品與Active-Semi的電源產(chǎn)品更好地結(jié)合，借助Qorvo的銷售渠道把整合兩者優(yōu)勢的方案推向大客戶，這無論是對Qorvo還是對客戶來說，都是有利的。

“但我們說的整合不是板級整合，而是芯片級整合”，Steven Zhang補(bǔ)充說。

Steven Zhang進(jìn)一步指出，現(xiàn)在已經(jīng)有很多的板級融合的方案了。隨著集成度的提高，把連接（如藍(lán)牙、GPS和WIFI）和控制等功能做到一個單芯片里是必然的趨勢。因為這將使得整個設(shè)計更加緊湊、簡介和高度優(yōu)化，滿足未來的小型化設(shè)備的芯片需求，還能同時降低芯片和成本。

當(dāng)然，在推進(jìn)這樣的芯片級集成，必然會面對包括EMI在內(nèi)的一系列挑戰(zhàn)，但這正是Active-Semi過去一直在專注于解決的問題，并獲得了不錯的效果?！敖柚鶴orvo的工廠，還可以進(jìn)一步控制成本”，Steven Zhang表示。 Active-Semi還會持續(xù)從5G基站電源等市場入手，和Qorvo在這個領(lǐng)域領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品做更多的配合，為客戶提供性價比更高的解決方案，而這一切也都值得期待。

崔歡歡