有分析認(rèn)為,如果SCM夠快的話,可以替代DRAM,成為通用內(nèi)存。

西數(shù)技術(shù)和戰(zhàn)略總裁Siva Sivaram則認(rèn)為SCM不會(huì)成為通用內(nèi)存技術(shù),不存在既能取代內(nèi)存又能取代NAND的芯片。未來NAND還是NAND,DRAM還是DRAM。

Siva Sivaram認(rèn)為,SCM有多種不同類型,不同類型的應(yīng)用需要選擇不同類型的SCM,比如MRAM適用于某一特定市場(chǎng),而FERAM則適用于另外一個(gè)市場(chǎng)。

西數(shù)在SCM上其實(shí)也研究了好多年了,比如在PCM,MRAM和FeRAM都有所研究,還有XPoint和3D Xpoint的一些原始專利,早在2004年,西數(shù)就打造了8層的crosspoint產(chǎn)品,此后對(duì)這一領(lǐng)域也一直保持著關(guān)注。2004年,西數(shù)在SCM方面賺了4億美金。

目前,西數(shù)的主要精力還是在于NAND上。Siva Sivaram更看好QLC,TLC在經(jīng)過一次次的迭代后,一代比一代強(qiáng),如今TLC已經(jīng)到了一定階段了,QLC更有前景,在QLC的應(yīng)用上,它認(rèn)為應(yīng)該通過優(yōu)化控制器和OP技術(shù)來避免QLC暴露壽命上的問題。

企業(yè)級(jí)TLC SSD做到96層就夠了,下一階段做一百層以上的NAND時(shí)候,QLC是最合適的。

96層 TLC是現(xiàn)在比較高層的了,很多人不知道的是,3D NAND還有很多沒用的層,這些層里不存數(shù)據(jù),也不計(jì)入正式的層里,大家常見的96層其實(shí)是有用的層,加上沒用的層,實(shí)際上可能是有100多層。

西數(shù)方面說自己只會(huì)計(jì)算有用的層,言外之意是,別人可能沒這么厚道了。原來3D NAND的層數(shù)也可以有貓膩,貓膩的結(jié)果就是,把無用層當(dāng)有用層對(duì)外講,看起來層數(shù)比較高(為了面子?)。所以,大家不用只盯著層數(shù)。

PLC技術(shù)就更高端了,P是5,正負(fù)電位來計(jì)算的話,2的5次方就是32,系統(tǒng)需要在32個(gè)電位下記錄一個(gè)選擇,無疑性能會(huì)更差了,出錯(cuò)的概率會(huì)更高了。

從QLC到PLC,耐久性繼續(xù)降低,但趨勢(shì)就是趨勢(shì),隨著QLC能力的不斷挖掘,市場(chǎng)肯定會(huì)轉(zhuǎn)向PLC,Siva Sivaram預(yù)計(jì)未來兩三年,PLC將走向市場(chǎng)。那時(shí)候,控制器會(huì)使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法來更好地管理PLC。

分享到

zhupb

相關(guān)推薦