有分析認(rèn)為，如果SCM夠快的話，可以替代DRAM，成為通用內(nèi)存。

西數(shù)技術(shù)和戰(zhàn)略總裁Siva Sivaram則認(rèn)為SCM不會(huì)成為通用內(nèi)存技術(shù)，不存在既能取代內(nèi)存又能取代NAND的芯片。未來(lái)NAND還是NAND，DRAM還是DRAM。

Siva Sivaram認(rèn)為，SCM有多種不同類型，不同類型的應(yīng)用需要選擇不同類型的SCM，比如MRAM適用于某一特定市場(chǎng)，而FERAM則適用于另外一個(gè)市場(chǎng)。

西數(shù)在SCM上其實(shí)也研究了好多年了，比如在PCM，MRAM和FeRAM都有所研究，還有XPoint和3D Xpoint的一些原始專利，早在2004年，西數(shù)就打造了8層的crosspoint產(chǎn)品，此后對(duì)這一領(lǐng)域也一直保持著關(guān)注。2004年，西數(shù)在SCM方面賺了4億美金。

目前，西數(shù)的主要精力還是在于NAND上。Siva Sivaram更看好QLC，TLC在經(jīng)過(guò)一次次的迭代后，一代比一代強(qiáng)，如今TLC已經(jīng)到了一定階段了，QLC更有前景，在QLC的應(yīng)用上，它認(rèn)為應(yīng)該通過(guò)優(yōu)化控制器和OP技術(shù)來(lái)避免QLC暴露壽命上的問(wèn)題。

企業(yè)級(jí)TLC SSD做到96層就夠了，下一階段做一百層以上的NAND時(shí)候，QLC是最合適的。

96層 TLC是現(xiàn)在比較高層的了，很多人不知道的是，3D NAND還有很多沒(méi)用的層，這些層里不存數(shù)據(jù)，也不計(jì)入正式的層里，大家常見(jiàn)的96層其實(shí)是有用的層，加上沒(méi)用的層，實(shí)際上可能是有100多層。

西數(shù)方面說(shuō)自己只會(huì)計(jì)算有用的層，言外之意是，別人可能沒(méi)這么厚道了。原來(lái)3D NAND的層數(shù)也可以有貓膩，貓膩的結(jié)果就是，把無(wú)用層當(dāng)有用層對(duì)外講，看起來(lái)層數(shù)比較高（為了面子？）。所以，大家不用只盯著層數(shù)。

PLC技術(shù)就更高端了，P是5，正負(fù)電位來(lái)計(jì)算的話，2的5次方就是32，系統(tǒng)需要在32個(gè)電位下記錄一個(gè)選擇，無(wú)疑性能會(huì)更差了，出錯(cuò)的概率會(huì)更高了。

從QLC到PLC，耐久性繼續(xù)降低，但趨勢(shì)就是趨勢(shì)，隨著QLC能力的不斷挖掘，市場(chǎng)肯定會(huì)轉(zhuǎn)向PLC，Siva Sivaram預(yù)計(jì)未來(lái)兩三年，PLC將走向市場(chǎng)。那時(shí)候，控制器會(huì)使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法來(lái)更好地管理PLC。

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