AMD的近期目標(biāo)是在市場(chǎng)
  
      上推出四內(nèi)核Barcelona芯片。AMD將于本季度晚些時(shí)候推出2GHz的Barcelona芯片，它還計(jì)劃于第四季度推出速度更快的Barcelona芯片。
  
      AMD服務(wù)器產(chǎn)品部門的副總裁艾倫表示，Barcelona將有3種版本。主流版本將占到所有Barcelona銷售量的77%，時(shí)鐘頻率為2GHz；節(jié)能版本的時(shí)鐘頻率為1.9GHz；速度高于2.3GHz的高性能版本將于第四季度上市銷售。
  
      AMD需要讓客戶知道它有可靠的產(chǎn)品計(jì)劃，因此它今天透露了未來芯片的部分詳細(xì)資料。Shanghai??采用45納米工藝的縮小版Barcelona，將于明年上市銷售。Shanghai和Barcelona將能夠用于面向AMD目前雙內(nèi)核芯片的芯片組。
  
      到2009年，AMD將推出一種代號(hào)為Sandtiger的新內(nèi)核設(shè)計(jì)和一種支持DDR3的新基礎(chǔ)平臺(tái)。AMD的整合內(nèi)存控制器設(shè)計(jì)意味著每當(dāng)一種內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)被廣泛接受時(shí)，AMD都必須改變控制器設(shè)計(jì)。
  
      Sandtiger將使用艾倫稱之為Direct Connect 2的新設(shè)計(jì)，這使得每個(gè)芯片上可以擁有4個(gè)Hypertransport連接，目前AMD芯片只支持3個(gè)Hypertransport連接
  

多易