美光是第三家進入HBM市場的內(nèi)存廠商，前兩家是三星和海力士，作為為數(shù)不多的內(nèi)存廠商，有理由相信HBM2肯定將出自這三家之手。
總體而言，雖然美光一直處于全球存儲技術的前沿，但美光在HBM方面有些滯后。之前美光的主要精力在于GDDR5X上，以及使用了Hybird Memory Cube（HMC）的快速堆疊內(nèi)存上。
2011年，美光在與三星和IBM的共同努力下推出了HMC，HMC是一種類似堆疊式的DRAM，主要用于對內(nèi)存帶寬有特別需求的應用，特點是寬度總線低但是數(shù)據(jù)傳輸速率極高，帶寬遠遠高于當時主流的DDR3。
很明顯，HBM和HMC是競爭關系，HMC在市場確實有一些應用，比如在加速器和超級計算機等產(chǎn)品中。不過，現(xiàn)在看來，HMC還是輸給了用的更廣泛的HBM/HBM2。
美光在2018年放棄了HMC，轉(zhuǎn)而支持GDDR6和HBM。
兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，美光用了兩年時間終于開發(fā)出了HMB2內(nèi)存設備，2020年將正式推出。目前，美光還沒有具體說這個產(chǎn)品的詳細參數(shù)。
不過，可以肯定的是，它將會采用第三代的10nm制程技術，將會在性能和容量方面與三星和海力士一較高下。
