南亞科技目前已有兩座晶圓廠，第3座晶圓廠則預(yù)計(jì)今年第3季正式量產(chǎn)，南亞科技自動(dòng)化信息處處長(zhǎng)張武煌表示，采購(gòu)刀片服務(wù)器主要用于第3座晶圓廠的FDC系統(tǒng)，這個(gè)系統(tǒng)主要用于量測(cè)產(chǎn)品的良率，由于需要相當(dāng)多的服務(wù)器，再加上刀片服務(wù)器密度較高，相較于一般的機(jī)架式服務(wù)器更具空間優(yōu)勢(shì)，因此最后決定采用刀片服務(wù)器。

南亞科技最后決定采購(gòu)IBM刀片服務(wù)器，一位不愿具名的業(yè)者表示，價(jià)格是IBM能贏得南亞科技刀片服務(wù)器標(biāo)案的關(guān)鍵原因。

他進(jìn)一步表示，HP與IBM在刀片服務(wù)器的規(guī)格差異并不明顯，這也造成現(xiàn)在IBM與HP形成勢(shì)均力敵的局面，而一般企業(yè)采購(gòu)主要考量?jī)r(jià)格與規(guī)格，若規(guī)格相同，價(jià)格沒有更具優(yōu)勢(shì)，大型標(biāo)案往往就會(huì)產(chǎn)生變化。

擴(kuò)大刀片市場(chǎng)，小型化刀片機(jī)箱相繼現(xiàn)身

為了擴(kuò)大刀片服務(wù)器的市場(chǎng)，HP與IBM分別將于9月與第4季將推出針對(duì)中小企業(yè)的刀片服務(wù)器，分別為BladeSystem c3000與BladeCenter S，其刀片插槽的數(shù)目都約為既有產(chǎn)品的一半。

周錫榮表示，HP的c3000為6U高度，最多可容納8個(gè)刀片模塊，除了適合一般的中型企業(yè)運(yùn)用，也適合大型企業(yè)的分支機(jī)構(gòu)使用，預(yù)計(jì)小型化刀片將可擴(kuò)大目前刀片服務(wù)器的市場(chǎng)。

IBM則預(yù)計(jì)于今年第4季在臺(tái)推出BladeCenter S，機(jī)箱為7U高度，可容納6個(gè)刀片模塊。BladeCenter S除了支持220伏特的電力，還支持110伏特，楊維凱表示，過去刀片服務(wù)器由于密度較高，整體電力消耗也相較一般x86服務(wù)器來得高，但如果企業(yè)采用BladeCenter S便不需要更改配電。

雖然HP與IBM都為了擴(kuò)大刀片市場(chǎng)而推出小型化刀片機(jī)箱，不過，IDC則認(rèn)為價(jià)格才是重要因素，鐘尉漳表示，中型企業(yè)對(duì)于價(jià)格更是敏感，如果小型化刀片在價(jià)格上不具有優(yōu)勢(shì)，將難以拓展市場(chǎng)。

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