希望在下面的30分鐘里跟大家討論刀片服務(wù)器市場的狀況，以及未來的趨勢，Intel針對刀片服務(wù)器的策略，Intel公司將積極推動刀片服務(wù)器在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的參與。
在今天我們無論采用什么樣的技術(shù)，基本上是這三大技術(shù)趨勢。一個是服務(wù)器整合，這在數(shù)據(jù)中心中已經(jīng)提了很多年，這樣的目標(biāo)是通過集中以后能夠提升服務(wù)器的利用率，從而降低成本。
另外一點也是這兩年不斷被客戶接受的，就是所謂模塊化的發(fā)展趨勢。也就是我通過模塊化的一些計算產(chǎn)品放到數(shù)據(jù)中心里面以后，使得我形成一個有非常強的伸縮性的服務(wù)器在這個平臺里面，這樣我這個計算平臺的變化能力就會比較強，這是第二點。
第三點虛擬化，就是當(dāng)我們把計算平臺進(jìn)行平臺化以后，我們就可以在這個平臺上面，針對這上面所提供的各種資源，進(jìn)行進(jìn)一步的細(xì)分，這個細(xì)分可以針對我們的一些需求，比如說現(xiàn)在是炒股比較熱，證券的高峰期在什么時間，根據(jù)這個做動態(tài)的劃分。
虛擬化是在整個平臺搭建完以后，提供一個在資源層面的細(xì)分。
大家看這三個之間的趨勢是有非常廣泛的聯(lián)系的，從我的觀點來看，我覺得服務(wù)器整合和虛擬化之間是互不可分的，虛擬化對服務(wù)器整合做了非常好的補充，對處理性能不夠的芯片也可以通過虛擬化的能力參與到服務(wù)器整合這個行業(yè)里面來，這就會用戶來說節(jié)省了新的成本投資。
在模塊化方面講一講刀片技術(shù)到底能夠提供什么樣的幫助。接下來我們先看一下刀片市場的狀況，剛才主持人也提到在前幾年我們雖然說過“刀片兇猛”，但是一直沒有看到這個行業(yè)的迅猛發(fā)展，所以偶爾遇到大項目的時候都很性們，但是持續(xù)力并不強，我們可以看到刀片市場遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過服務(wù)器市場的增長
而且大家對刀片技術(shù)應(yīng)用越來越熱。而且根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)來看，2007-2011年的年符合增長率為27%，這個速度是非?？斓?。大家還可以看到在接下來刀片服務(wù)器市場增長非?？?，到底是什么原因呢？
可能有兩方面原因：第一點就是刀片技術(shù)的迅猛發(fā)展，提供了一個綜合、平衡能效的考量，以及在刀片服務(wù)器上應(yīng)用的成熟度，這三方面決定了刀片服務(wù)器市場迅猛的發(fā)展。
到底刀片服務(wù)器應(yīng)用在哪些方面能夠額客戶廣泛接受呢？這是一個咨詢公司針對客戶的應(yīng)用情況做的一些分析，總的來看包括幾個方面。首先我們來看最底下的方面，刀片服務(wù)器對整個電信運營商這塊廣泛的采用，放到基于電信運營標(biāo)準(zhǔn)ADCI這個標(biāo)準(zhǔn)里面提供通信支持、傳輸支持的模式，這塊主要是面向通信連接這塊，不是一個計算密集型，是一個連接密集型，ADCI這塊標(biāo)準(zhǔn)里面刀片技術(shù)已經(jīng)得到廣泛的使用。
再看一下高可用性運算這塊，接下來清學(xué)的教授會對這一話題進(jìn)行深入的探討。目前由于刀片服務(wù)器提供的性能是突飛猛進(jìn)的發(fā)展，以及刀片本身背板技術(shù)以及密集技術(shù)，通訊方面由制造商已經(jīng)把它集成到背板技術(shù)里面，使得我們做集群的時候整個復(fù)雜度會大大降低，所以這已經(jīng)被廣泛客戶使用了。
最大的一塊還是在我們的市場商務(wù)應(yīng)用里面。分為幾個方面，第一點對中小型企業(yè)客戶來說，由于刀片與刀片之間的連接性，對網(wǎng)絡(luò)、對通信協(xié)議的支持以外，為很多中小型企業(yè)客戶提供了一個平臺，這個平臺可以提供非常復(fù)雜的功能，不需要購買各個廠商的廠商來做到它，比如說VoIP的技術(shù)。
由于它的功能完全可以在中小型市場完成可以制定一體化機(jī)，在里面可以提供中小型企業(yè)所需要的各種功能，但是可管理性、可部署性都是非常好的，這都是針對刀片服務(wù)器特定的需求。
另外就是數(shù)據(jù)中心這塊，包括中型企業(yè)和大型企業(yè)的需求都是不一樣的，針對中型企業(yè)來說被廣泛采用到虛擬化技術(shù)、集群技術(shù)，部分應(yīng)用到整合里面，甚至用它來替代一些對第四層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議以上替換這一塊，都被客戶廣泛采用。
在大型的數(shù)據(jù)中心里面，由于大型數(shù)據(jù)中心可能代表一個企業(yè)最關(guān)鍵的業(yè)務(wù)，基本上刀片不會用到網(wǎng)絡(luò)這個環(huán)境里面，會用到應(yīng)用整體這塊，或者虛擬化使用這塊。
另外還有一些新的應(yīng)用模式，比如說傳統(tǒng)做數(shù)據(jù)倉庫的時候，大家知道客戶對計算能力要求比較高，可能很多銀行、電信客戶購買的機(jī)器都是64路、32路的機(jī)器都比較多，在近兩年來針對基于刀片服務(wù)器數(shù)據(jù)倉庫的，也就是說數(shù)據(jù)庫廠家、刀片服務(wù)器都針對于集群技術(shù)
提供了在集群的環(huán)境下、刀片的服務(wù)下做數(shù)據(jù)倉庫的可能性，比如說Oracle的能力和DB2的功能，以及到品本身的背板交換能力。這一切都為我們的客戶新型應(yīng)用在刀片服務(wù)器應(yīng)用的使用上帶來可能。
剛才講到在刀片服務(wù)器作為整合平臺的時候，其實中間有一個關(guān)鍵點，刀片提供了原來不可想象的性能，這個性能是由處理器來驅(qū)動的。Intel從去年發(fā)布了4核處理器，到今天得到了廣泛的使用，出貨量已經(jīng)達(dá)到了100萬片以上。
我們剛發(fā)布了新型的4核處理器，我們會針對不同的應(yīng)用客戶可以關(guān)注到，性能、功耗，以及性能和功能的平衡這一點。同時客戶可以根據(jù)當(dāng)前部署情況，使用基于哪種處理器用到這個數(shù)據(jù)中心比較合適。
比如這張紙圖上的數(shù)據(jù)，從2路、4路，大家知道一個4路4核就是16個核，這樣為我們用戶考慮未來數(shù)據(jù)中心的規(guī)劃、設(shè)計，以及局部范圍內(nèi)的高度散熱情況不可以制定各種不同的方案。
4核處理器對很多客戶來說是非常樂意接受和愿意放在他的數(shù)據(jù)中心的，從去年第二季度開始Intel刀片服務(wù)器開始發(fā)力，第一季度的占有量達(dá)到77%左右，這一般都取決于我們4核處理器的卓越處理性能，大家想象到在非常小尺寸的刀片里面，如果能夠提供以前在柜式機(jī)能夠提供的處理器以外，客戶就非常樂于采用這樣新的技術(shù)。
這是Intel自己作為處理器的提供商，同時也廣泛參與了各種刀片標(biāo)準(zhǔn)的制定，比如2007年1月與SUN攜手，為SUN公司提供Intel公司的處理器，同時也和IBM公司共同推進(jìn)在不同方面刀片的標(biāo)準(zhǔn)。在ATCI基于電信運營商刀片服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)方面，Intel和很多相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定者，一起推動了性能上的發(fā)展。
SSI，剛才主持人也提到了SSI，這主要是關(guān)于在剛才應(yīng)用架構(gòu)里面中型用戶這塊，主要是希望我們的廣大客戶將來能夠使用到一種什么好處呢？就是能夠把現(xiàn)在RU和EU里面的一些部件能夠充分的用到刀片里面去，這樣使得整個刀片的架構(gòu)是一個開放的架構(gòu)，使得客戶在采購的時候成本能夠降低，這是一個關(guān)注點，而不是說關(guān)注到最高端的企業(yè)中，是關(guān)注到中型數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心，這樣客戶在采購的時候成本可以大大的降低
原因是可以共享一些EU、RU的技術(shù)。同時也為更多的服務(wù)器制造商參與到這個計劃中成為一種可能，最后很多的制造商提供了一個標(biāo)準(zhǔn)平臺以后，我們的客戶能夠享受到在使用上的一些便利。
其實SSI整個的標(biāo)準(zhǔn)是一個開放的標(biāo)準(zhǔn)，很多國內(nèi)外廠商都有積極參與，在185個參與者里面其中有50家是滾與服務(wù)器技術(shù)提供商，包括中國的浪潮、寶德、中興都是這個協(xié)議的積極參與者。
其實剛才講到是刀片這塊，我覺得用戶心里會想到一點是刀片性能比較好、占地小，但大家都比較關(guān)注的一點是能效方面、散熱這方面，使工作在很短的時間內(nèi)完成的話對企業(yè)來說是好事，但我們要平衡功耗和性能、散熱之間的關(guān)系，針對這一點大家可以看到最右邊上面這張圖，也就是說針對一個數(shù)據(jù)中心來說，到底散熱的情況是怎么樣的，大家可以從這張圖來看出，CPU散熱占到機(jī)器散熱的30%，其它包括磁盤、風(fēng)扇、內(nèi)存等等散熱，這些都需要我們在做能效散熱里面通盤考慮。
未來在我們采用高性能運算的時候如果我們采用刀片的時候我們一定會遇到一個話題，就是高密度運算，這個運算對于數(shù)據(jù)中心的壓力不在于面積，而在于散熱這塊。高密度服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，往往散熱情況對功耗的要求是每平方米一千瓦，也就是說功耗在數(shù)據(jù)中心里90%都要轉(zhuǎn)化為熱能，那么能夠轉(zhuǎn)出去嗎？這對我們都是一個很大的挑戰(zhàn)。
Intel做的實驗型的數(shù)據(jù)中心每平方米可以做到8000瓦。下面這個例子是我們投入運行的數(shù)據(jù)中心，這個數(shù)據(jù)中心可以做到每平方米做到5000瓦的能力，就相當(dāng)于把刀片裝滿的時候，可以完全把熱能抽出去。很多客戶可以看到一個機(jī)架插到1/3的時候新的機(jī)器就不可以往里插了，在這個上面就可以把整個機(jī)柜插滿。
這樣的話為我們很多數(shù)據(jù)中心提供了一種可能，就是在有限數(shù)據(jù)空間的范圍內(nèi)可以盡量用現(xiàn)在的基礎(chǔ)架構(gòu)提供一個高密度計算，這是目前Intel正在做的。同時Intel還采用一些CFD模型，幫助一些大型客戶來計算目前數(shù)據(jù)中心目前這種白忙方式風(fēng)的流向有什么問題，這樣何以為客戶評估當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心以及規(guī)劃下一代數(shù)據(jù)中心提供一種數(shù)據(jù)量化的可能，大家一般都知道這是靠設(shè)計商拍腦袋拍出來的，熱區(qū)、冷區(qū)的數(shù)據(jù)都很難量化。Intel就采用了新興的CFD模型，這原來應(yīng)用在寶馬的散熱上。
剛才介紹的這些內(nèi)容是Intel對刀片服務(wù)器基本的看法，包括幾點。第一點是Intel一直關(guān)注刀片服務(wù)器性能的提升，這對客戶做服務(wù)器整合和虛擬化提供了一種可能。第二點，這個市場從目前來看應(yīng)用基本上趨于成熟。第三，作為管理者來說要考慮到數(shù)據(jù)中心的發(fā)展要和刀片服務(wù)器的發(fā)展要同步，尤其要考慮到能效方面，就是性能以及散熱兩方面的平衡。同時要關(guān)注基礎(chǔ)架構(gòu)方面的一些發(fā)展，這樣我們才能更快的采用刀片服務(wù)器更便捷的應(yīng)用到企業(yè)的計算里面去。
