當前,ARM架構以低能耗、低成本和高性能的優(yōu)勢吸引了眾多廠商加入生態(tài)。騰訊云TStack為了給客戶更好的使用體驗,避免底層的技術架構差異帶來的影響,在過去的一年里持續(xù)攻關,積極和各個硬件廠商合作,進行兼容性適配工作,攻克了許多業(yè)界未曾遇到的技術難題。
目前,騰訊云TStack已與飛騰、天津麒麟、中標麒麟、海光、華為鯤鵬、兆芯、龍芯、長城、中科曙光、華為泰山等10多家廠商的產品分別通過了兼容性測試,實現互認證。
騰訊云高級研發(fā)工程師郭川川在分會場進行了《裸金屬掛載云硬盤的實現》的主題演講,分享了TStack私有云平臺在裸金屬服務使用場景下的探索和研究,基于多網絡映射優(yōu)化、裸金屬系統(tǒng)內注入代理方式,實現了自動掛載存儲卷功能。
今年首次開展線上會議,是疫情時期的特殊舉措,線上參會人數規(guī)模遠超以往。騰訊云TStack一如既往支持開源社區(qū)的建設,在新環(huán)境新時期新基建繼續(xù)引領私有云行業(yè)的發(fā)展,積極打造和豐富私有全棧云的生態(tài)體系,致力為客戶提高穩(wěn)定可靠的云服務。