天數(shù)智芯聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家及高級(jí)副總裁鄭金山介紹，BI是一款全自研、真正基于通用GPU架構(gòu)的GPGPU云端高端訓(xùn)練芯片，采用7納米制造工藝、2.5D CoWoS封裝，容納240億晶體管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，集成32GB HBM2內(nèi)存、存儲(chǔ)帶寬達(dá)1.2TB，單芯每秒可進(jìn)行147萬(wàn)億次FP16計(jì)算（147TFLOPS@FP16）。目前，BI產(chǎn)品實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)基本符合設(shè)計(jì)規(guī)劃。BI芯片實(shí)現(xiàn)了多角度的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新，在生態(tài)、算力、應(yīng)用場(chǎng)景、標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品等多方面具備顯著的優(yōu)勢(shì)。

來(lái)自國(guó)內(nèi)服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、安防、HPC、數(shù)據(jù)中心、運(yùn)營(yíng)商等領(lǐng)域的8家領(lǐng)軍企業(yè)的管理層以“優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利、講究實(shí)效、共同發(fā)展”為原則與天數(shù)智芯簽訂了合作協(xié)議。

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