這家分析機(jī)構(gòu)稱(chēng)DRAM和NAND的總營(yíng)收比2019年增長(zhǎng)15%，到2020年將達(dá)到約1220 億美元。2022年，DRAM營(yíng)收將突破1220 億美元，NAND營(yíng)收將達(dá)到770 億美元。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，2020-2026 年，DRAM和NAND營(yíng)收預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至860 億美元（NAND）和 1510 億美元（DRAM），復(fù)合年增長(zhǎng)率分別約為15% 和 8%。

同一時(shí)期，由于技術(shù)升級(jí)實(shí)現(xiàn)的每比特容量成本降低，ASP（平均售價(jià)）預(yù)計(jì)將下降約 5%（DRAM）和約 16%（NAND）。不過(guò)DRAM和NAND市場(chǎng)本質(zhì)都是有周期性的，特點(diǎn)是會(huì)出現(xiàn)短缺和供過(guò)于求的時(shí)期，會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)烈的價(jià)格波動(dòng)和營(yíng)收波動(dòng)。

在當(dāng)前半導(dǎo)體短缺的時(shí)代，存儲(chǔ)行業(yè)正面臨SSD控制器等NAND子組件的短缺，這導(dǎo)致供應(yīng)鏈的不確定性并給ASP帶來(lái)壓力。三星制造工廠(chǎng)最近關(guān)閉了為其SSD制造NAND控制器的德克薩斯州制造工廠(chǎng)也進(jìn)一步加劇了這一情況，可能加速NAND價(jià)格的復(fù)蘇，特別是在控制器短缺影響最為明顯的PC SSD和移動(dòng)市場(chǎng)。

市場(chǎng)展望

機(jī)構(gòu)分析師表示，內(nèi)存處理器接口是克服“內(nèi)存墻”的關(guān)鍵。CXL（Compute Express Link）協(xié)議和DDR5將支持新一代數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。

DDR5是DDR標(biāo)準(zhǔn)的最新更新，與DDR4比會(huì)提高性能。新規(guī)范帶來(lái)了更低的電壓，并將PMIC移到了內(nèi)存模塊上，將最大數(shù)據(jù)速率加倍，并將芯片密度提高了4倍（高達(dá)64Gb）。

目前所有領(lǐng)先的DRAM制造商都已經(jīng)完成了自身的主流DDR5 設(shè)計(jì)：

SK海力士宣布準(zhǔn)備開(kāi)始向模塊制造商發(fā)售DDR5內(nèi)存；

美光宣布推出基于1znm技術(shù)的DDR5內(nèi)存樣品，目標(biāo)是服務(wù)器的RDIMM內(nèi)存；

即將推出的英特爾服務(wù)器CPU會(huì)使用DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)；

至于 AMD的平臺(tái)預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候推出；

Yole預(yù)計(jì)DDR5將在2022年真正熱門(mén)起來(lái)。

除了 DDR，各種新的開(kāi)放接口和協(xié)議目前正在開(kāi)發(fā)中——CXL、Gen-Z、OpenCAPI、CCIX。其中，CXL正在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中獲得動(dòng)力，為連接高容量DRAM和SCM技術(shù)（如 3D XPoint）提供容量和密度方面的最佳選擇。

崔歡歡