如圖所示，從標(biāo)準(zhǔn)封裝到EMIB（嵌入式多管芯互聯(lián)橋接）再到Foveros，凸點間距從100μm縮減到50-25μm。而無論是EMIB（嵌入式多管芯互聯(lián)橋接）還是Foveros，這都是英特爾在先進封裝領(lǐng)域的過往，對于未來，他們將怎么走下去？
Johanna Swan表示：“我們擁有的發(fā)展機會是在每毫米立方體上提供最多的區(qū)塊并獲得每毫米立方體最多的功能。但在這方面我們還沒有走到極限?！?/p>
基于這種理解，英特爾也將在未來致力于開發(fā)小于10微米凸點間距的封裝技術(shù)。
在英特爾看來，混合結(jié)合（Hybrid Bonding）是實現(xiàn)小于10微米凸點間距的關(guān)鍵技術(shù)之一。Hybrid Bonding也是去年英特爾在其架構(gòu)上首次提出的方案。在今年的 ECTC中，英特爾再次公布了關(guān)于Hybrid Bonding的一些細節(jié)。據(jù)英特爾介紹，采用Hybrid Bonding還可實現(xiàn)更小的外形尺寸。
據(jù)介紹，凸點間距為50微米的Foveros，在每平方毫米中包含大約 400 個凸點。但對實現(xiàn)小于10微米的凸點間距的Hybrid Bonding，則可在每平方毫米容納10,000 個凸點。Johanna Swan表示表示：“這樣，我們便可以在兩個芯片之間實現(xiàn)更多的互連，這也意味著采用這種方式可以提供更小、更簡單的電路，因為它們實際上可以相互疊加。因此，也不必做扇入（fan-in）和扇出(fan-out)。有了這個更簡單的電路，我們可以使用更低的電容。然后開始降低該通道的功率?！?/p>
與此同時，Johanna Swan也指出，由于Foveros和Hybrid Bonding在組裝工藝上存在著差異，因此，在使用Hybrid Bonding時，需要一種新的制造、清潔和測試方法。
采用Hybrid Bonding的初衷是為了將更多的IP或區(qū)塊（tile）集成在一起，同時實現(xiàn)芯片到芯片的互連。而這就意味著，從焊接轉(zhuǎn)向Hybrid Bonding，即要保持制造流程以相同的速度進行，還要將更多的IP或芯片放置在一起。
為解決這一挑戰(zhàn)，英特爾正在考慮的解決方案是進行批量組裝，他們稱之為自組裝。據(jù)介紹，英特爾正在聯(lián)手CEA-LETI 在推進混合結(jié)合（Hybrid Bonding）自組裝研究。
Johanna Swan表示，混合結(jié)合（Hybrid Bonding）的技術(shù)進步同樣可用于CO-EMIB和ODI架構(gòu)，這些架構(gòu)則是英特爾先進封裝在可擴展性方面所推出的技術(shù)。
由此，我們可以看出，Hybrid Bonding不僅能夠在功率效率、互連密度的提升上提供幫助，還可以在可擴展性方面提供支持。也因此，筆者認為Hybrid Bonding將成為英特爾先進封裝發(fā)展關(guān)鍵。
先進封裝將走向何處？
市場是驅(qū)動封裝技術(shù)升級的重要因素。
“提供獨特的解決方案，推動了我們關(guān)注的技術(shù)。”Johanna Swan表示：“產(chǎn)品需求的不斷進化，才是真正推動封裝需要轉(zhuǎn)變的原因?！彼J為，封裝技術(shù)進步會隨著用戶的差異化需求而出現(xiàn)。
在Johanna Swan看來，定制化是實現(xiàn)下一階段異構(gòu)集成的真正原因。因此，市場將需要獲得更多不同的節(jié)點或 IP 組合，在不同的制程或節(jié)點上執(zhí)行此操作。通過這種混合搭配，可以為特定客戶進行深度定制。
在此基礎(chǔ)之上，Johanna Swan認為極致的異構(gòu)集成是封裝技術(shù)的未來趨勢。她表示：“封裝技術(shù)將繼續(xù)具有縮小尺寸的特征，正如我們在架構(gòu)日展示的那樣，我們能夠?qū)⒃絹碓叫〉?IP 和越來越小的區(qū)塊（tile）封裝在一起?！?/p>
寫在最后
制程&封裝是英特爾未來發(fā)展的六大技術(shù)支柱之一。作為這個支柱當(dāng)中重要的一部分，英特爾也對其封裝技術(shù)進行了一系列的布局。這其中就包括在今年5月份，英特爾宣布，將投資35億美元，為其位于新墨西哥州的里奧蘭喬工廠配備先進的封裝設(shè)備，包括Foveros技術(shù)，預(yù)計2021年底動工。
除此之外，英特爾在還在諸多半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威會議上所發(fā)表的論文和演講當(dāng)中，也頻繁地講到了他們對于先進封裝的最近研究以及進展。
從這一系列動作當(dāng)中，我們可以透過英特爾這一行業(yè)巨頭，看到封裝技術(shù)的價值正在發(fā)生變化。
