圖片來自深科技官微
此前的資料顯示，合肥沛頓是深科技全資子公司沛頓科技與國家大基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯于2020年10月共同投資建設(shè)的集成電路先進封測和模組制造項目，總投資金額100億元，主要為國內(nèi)自主存儲半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)。
其中，沛頓科技、大基金二期、合肥經(jīng)開投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，并各持有沛頓存儲55.88%、31.05%、9.8%和3.27%股權(quán)。
深科技公告截圖
深科技官微介紹，合肥沛頓存儲項目占地面積約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，于2021年3月啟動建設(shè)，按照建設(shè)規(guī)劃，項目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭于今年年底實現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。
項目達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，預(yù)計可實現(xiàn)年營收28億元左右。
根據(jù)深科技此前公告，該項目非公開發(fā)行募資，共24名投資者參與詢價申購，累計認購量21.08億元，認購倍數(shù)達1.43倍。受發(fā)行股數(shù)總量限制，最終17名投資者成功“搶籌”，募集資金總額14.74億元。
深科技董事長周劍表示，本項目建成后，將極大完善我國存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，對國際巨頭形成有力的競爭，打破我國存儲器領(lǐng)域?qū)M口產(chǎn)品的依賴。本項目將圍繞國家戰(zhàn)略需要，積極承接國家存儲器戰(zhàn)略項目的封裝測試業(yè)務(wù)，推動我國存儲器產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升，實現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、綜合國力提升提供有力支撐。
