Sapphire Rapids將會(huì)支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1互連協(xié)議，內(nèi)建AMX(高級(jí)矩陣擴(kuò)展)指令集用于深度學(xué)習(xí)推理與訓(xùn)練。

部分型號(hào)還會(huì)集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，但不是所有型號(hào)都有，而且首發(fā)陣容沒有，會(huì)在后期提供。

為什么集成HBM？因?yàn)镈DR內(nèi)存的帶寬已經(jīng)嚴(yán)重不足，八通道DDR4-3200也只能提供204.8GB/s的峰值帶寬，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足CPU 1000GB/s左右的吞吐需求，即便是DDR5也不夠。

HBM2e單顆容量最大16GB，典型峰值帶寬460GB/s，Sapphire Rapids會(huì)集成最多四顆也就是64GB，帶寬可達(dá)1840GB/s，可輕松喂飽CPU。

當(dāng)然，HBM內(nèi)存的功耗都不小，估計(jì)Intel會(huì)適當(dāng)限制頻率和帶寬，只需要1TB/s左右就夠了。

神奇的是，Sapphire Rapids加入HBM2e內(nèi)存之后，即便不要DDR5內(nèi)存，也能正常運(yùn)行，這對(duì)于需要高吞吐帶寬、不在乎內(nèi)存容量的應(yīng)用來說是一大福音。

Sapphire Rapids還會(huì)支持下一代傲騰持久內(nèi)存，隨機(jī)訪問帶寬提升多達(dá)2.6倍。

早先有消息稱，Sapphire Rapids最多集成60個(gè)核心，內(nèi)部分成四組，每組15個(gè)，類似AMD的小芯片設(shè)計(jì)，但只會(huì)開啟56個(gè)，后來還有說法稱，最多會(huì)做到80個(gè)核心。

之前曝光的樣品上沒有HBM2e

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