Rambus HBM3控制器模塊圖
Rambus IP核部門總經理 Neeraj Paliwal 表示：“大語言模型要求高性能內存技術的不斷進步，使得HBM3成為AI/ML訓練的首選內存。依靠Rambus的創(chuàng)新和卓越的工程技術，我們的HBM3內存控制器IP可提供業(yè)界領先的9.6 Gbps性能?！?/p>
IDC內存半導體副總裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的處理大型 AI 訓練和推理集的關鍵內存技術，比如用于生成式 AI 的訓練和推理。對于像Rambus這樣的 HBM IP供應商來說，持續(xù)提高性能來支持滿足市場苛刻要求的領先 AI 加速器的意義重大?！?/p>
HBM采用創(chuàng)新的2.5D/3D架構，為AI加速器提供具有高內存帶寬和低功耗的解決方案。憑借極低的延遲和緊湊的封裝，HBM已成為AI訓練硬件的首選。
Rambus HBM3 內存控制器 IP 專為需要高內存吞吐量、低延遲和完全可編程性應用而設計。該控制器是一種高度可配置的模塊化解決方案，可根據每個客戶對尺寸和性能的獨特要求進行定制。對于選擇第三方HBM3 PHY的客戶，Rambus還提供HBM3控制器的集成與驗證服務。
產品及更多信息：
Rambus HBM3內存控制器從即日起提供許可證。如需了解更多信息，請訪問www.rambus.com/interface-ip/hbm/
關于Rambus Inc.
Rambus是一家業(yè)界領先的芯片和半導體IP提供商, 致力于使數據傳輸更快、更安全。憑借30多年先進的半導體研發(fā)經驗，我們成為高性能內存解決方案的先驅，致力于為數據密集型系統(tǒng)解決內存與數據處理之間的瓶頸。無論是云端，邊緣，或手中的互聯設備，這些實時且沉浸式的應用均依賴于數據的吞吐量和完整性。Rambus的產品和創(chuàng)新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性，以滿足全球的數據需求并驅動著前所未有的用戶體驗。更多相關信息，請訪問rambus.com網站。
