晶圓廠增加的成本，主要原因是 EUV 光刻工具數(shù)量的增加，大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本，而這些成本自然地會轉(zhuǎn)嫁給消費者。

根據(jù)臺積電目前公布的路線圖，計劃在 2025-2026 年期間引入 N2 工藝，而一片 300mm 的 2nm 晶圓，蘋果需要支付大約 3 萬美元的費用，而 N3 工藝晶圓，費用預(yù)估為 2 萬美元。

Arete Research 估計，蘋果最新的智能手機 A17 Pro 片上系統(tǒng)芯片的芯片尺寸在 100mm^2 到 110mm^2 之間，這與該公司上一代 A15 （107.7mm^2 ） 和 A16 的芯片尺寸一致（比 A15 大約 5%，因此，大約 113mm^2 ）SoC。

如果蘋果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm^2 計算，那么一個 300 毫米晶圓可以切出 586 個，如果按照理論上的 100% 良率計算，每塊芯片成本大約 34 美元，如果按照 85% 良率計算，成本大約為 40 美元。

而 IBS 預(yù)估蘋果 3nm 芯片的成本為 50 美元，2nm 的“蘋果芯片”的成本將提到 85 美元。

粗略計算下，以每片晶圓 3 萬美元，85% 良率計算，單個 105mm^2 芯片的成本為 60 美元。

崔歡歡