SSO10T TSC的占板面積為5 x 7 mm2，并且基于已確立的行業(yè)標準 SSO8（5 x 6 mm2的堅固外殼）。但由于采用了頂部冷卻，SSO10 TSC的性能比標準SSO8高出 20%以上，最高可高出50%（具體取決于所使用的熱界面（TIM）材料和TIM的厚度）。SSO10T TSC封裝被JEDEC列為開放市場產(chǎn)品，能夠與開放市場第二供應(yīng)商的產(chǎn)品進行廣泛兼容。因此，該封裝可作為未來頂部冷卻標準快速、輕松地推出。

SSO10T半導(dǎo)體封裝能夠?qū)崿F(xiàn)高度緊湊的PCB設(shè)計，減少系統(tǒng)占用空間。它還通過消除通孔降低了冷卻設(shè)計的成本，進而減少了整體系統(tǒng)成本和設(shè)計工作量。同時，該封裝還提供高功率密度和高效率，從而支持面向未來的可持續(xù)汽車的發(fā)展。

供貨情況
首批采用SSO10T的40 V汽車MOSFET產(chǎn)品現(xiàn)已上市，分別是：IAUCN04S6N007T、IAUCN04S6N009T、IAUCN04S6N013T和IAUCN04S6N017T。

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