Crucial T705關(guān)鍵信息如上圖：它采用的是群聯(lián)的E26主控。性能最高的是2TB的版本，4TB版本的隨機(jī)和順序讀寫性能均稍有所下降。安全加密部分支持的是TCG Opal 2.01。
T705的性能水平太高了，以至于它的就業(yè)市場比較窄。Gen 5.0的接口使得它給PS5擴(kuò)容會有點浪費(fèi)，放在筆記本電腦上散熱也比較有挑戰(zhàn)，現(xiàn)階段肯定還是高性能臺式機(jī)最合適。
T705在臺式機(jī)上，可以更好地支持游戲、視頻編輯、3D渲染，以及高工作強(qiáng)度的應(yīng)用處理操作，總之對所有對存儲要求更高的應(yīng)用。
英睿達(dá)官方信息顯示，對于游戲場景來說，配合微軟的DirectStorage技術(shù)，Crucial T705能將加載大型3A游戲的速度，相較于Gen4 SSD提高15%。
作為2024年新推出的SSD，它對于英特爾13代和14代處理器以及AMD的銳龍7000系處理器都是兼容的。換句話說，這些CPU都是支持Gen 5 SSD的，如果感興趣，別忘了選一塊支持Gen 5 M.2接口的主板。
這次拿到的是帶銅鋁合金散熱器馬甲的T705，之所以這么介紹，是因為它還有不帶馬甲的版本。兩者的主要區(qū)別就是有沒有馬甲，關(guān)鍵的順序、隨機(jī)讀寫性能數(shù)據(jù)沒有任何差別。
自帶馬甲有更好的穩(wěn)定散熱，不帶馬甲則的版本，用戶可以考慮借助主板的散熱片。畢竟，支持這個性能級別的主板上一般都會帶上一塊散熱片，也不是問題。
目前，英睿達(dá)的SSD產(chǎn)品線還沒有推出帶主動散熱風(fēng)扇的版本，看來對于馬甲散熱能力還是比較有信心的。這次性能提高的同時，功耗增長也比較有限。而我個人對于SSD的散熱風(fēng)扇沒什么執(zhí)念，因為我長時間高負(fù)載場景并不多。
不過，散熱片還是非常非常有必要的，英睿達(dá)官方建議也是要用上散熱器。此前在體驗T500的時候，已經(jīng)明顯能看到帶散熱片的版本相對于不帶散熱片的版本，對于性能的影響還是很明顯的。
T705的散熱器跟此前T700的散熱器很像，散熱片比較高，像堆了三層樓一樣，看起來還是挺夸張的，整體散熱面積更大。而此前的T500則像是一座平房，散熱面積就小了很多。
T705的背面，一張貼紙展示了這塊硬盤的關(guān)鍵信息。這個紙貼還是很有必要的，當(dāng)你的盤比較多的時候，有時候就需要它來辨別關(guān)鍵信息。
值得注意的是，這里標(biāo)注了工作電壓是3.3V，最大電流是3.5V，這意味著最大功耗來到了11.55W，性能表現(xiàn)必然會非常強(qiáng)悍。
接下來，就來見識一下T705的逆天性能表現(xiàn)吧。
上機(jī)上電測試體驗
測試環(huán)境：
主板：華碩TUF GAMING X670E-PLUS WIF
CPU：AMD Ryzen 7600
顯卡：技嘉3070魔鷹
系統(tǒng)盤SSD：Solidigm P41 Plus 2TB
電源：振華金牌全模850瓦
內(nèi)存：Crucial Pro DDR5 6000 16 X 4
低情商的說法：把它插在CPU與顯卡的夾縫地帶。
高情商的說法：被CPU和顯卡僅僅簇?fù)碇?/p>
這里看起來空間狹小，看著有點壓抑。但右側(cè)有機(jī)箱風(fēng)扇吹風(fēng)，接口是主板上唯一支持PCIe Gen 5.0的M.2插槽，可謂是占據(jù)了主板的風(fēng)水寶地。
上個月把T705裝上電腦一直沒顧上繼續(xù)體驗，所以，這里的通電次數(shù)和通電時間都有點長?？蛰d狀態(tài)下，T705的溫度是45度，還算比較涼爽的溫度。
傳輸模式清楚地寫著PCIe 5.0 X 4，那就意味著一切正常，開始接受跑分軟件的“烤驗”吧。
首先上場的是3D Mark:
3DMark Storage Benchmark是一個測試和評估存儲設(shè)備性能的工具，它會進(jìn)行一系列讀寫操作，模擬游戲加載、保存進(jìn)度、安裝游戲文件以及游戲錄制等場景，以此來評估存儲設(shè)備的綜合性能，它還提供了詳細(xì)的測試結(jié)果，易于理解的用戶界面和報告。
3DMark Storage Benchmark最后評分為4435分，超越平均分2203近乎一倍，超越了絕大部分硬件的評分表現(xiàn)。
右側(cè)展示的是詳細(xì)的讀寫性能數(shù)據(jù)，平均訪問延遲為40 μs，平均帶寬為750MB/s。
然后再登場的是CrystalDiskMark 8.0.5
CrystalDiskMark是非常常用的硬盤性能測試工具，其評分表現(xiàn)經(jīng)常跟硬盤廠商標(biāo)稱的數(shù)據(jù)比較接近。很多廠商都是拿它測出來的數(shù)據(jù)來確定產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)的。
對于用戶而言，用戶可以拿它來驗證SSD在自己設(shè)備上的性能表現(xiàn)是否達(dá)到了預(yù)期，如果有問題可以試著解決問題，讓設(shè)備發(fā)揮本該有的性能。
結(jié)果如上圖所示，這里跑出的順序讀寫性能為14550MB/s和12734MB/s，與英睿達(dá)標(biāo)稱的14,500MB/s和12,700MB/s幾乎完全一樣。也就是我的設(shè)備能達(dá)到官方宣稱的性能數(shù)據(jù)。
跑分無聊等待的時候，我拿CrystalDiskInfo監(jiān)測了硬盤的溫度情況，最高溫度能達(dá)到75MB/s，隨著測試結(jié)束，很快就降到了60度以下，從紅色狀態(tài)變?yōu)樗{(lán)色狀態(tài)了。
再然后登場的是AS SSDbanchmark 2.0.7
AS SSD Benchmark 測試時不使用操作系統(tǒng)的緩存，這意味著它會直接對硬盤進(jìn)行讀寫操作，這種做法可以更準(zhǔn)確地反映出存儲設(shè)備本身的性能。
盡管是AS SSD的測試，T705在順序讀寫操作上仍舊表現(xiàn)強(qiáng)悍，其讀取速度超過10GB/s，寫速度甚至超過了11GB/s。
切換為IOPS的數(shù)值來看，4K小文件讀寫性能也依然很強(qiáng)。雖然，這里沒有達(dá)到官方宣稱的數(shù)值，但其在高性能和低訪問時延方面的表現(xiàn)，依然非常適合性能密集型的應(yīng)用。
小小總結(jié)
看到這里，你會發(fā)現(xiàn)T705確確實實是一個性能怪獸，在性能方面達(dá)到了業(yè)內(nèi)頂尖水平，然而，這種級別的SSD注定是給少數(shù)人準(zhǔn)備的。
說實話，去年T700（讀12400MB/s和寫11800MB/s）的性能已經(jīng)很相當(dāng)令人驚艷了，現(xiàn)在也仍舊屬于領(lǐng)先水平，用起來經(jīng)常有綽綽有余的性能。
2023年，市面上只有少數(shù)高端主板才提供PCIe 5.0的M.2插槽。2024年，這樣的主板多了起來，Gen 5的消費(fèi)級SSD也多了一些，但整體跟Gen 4.0的SSD相差還是太多，可選項仍舊比較少。
更重要的是，在2024年SSD整體漲價的市場背景下，想要采用Gen 5.0這種級別的SSD，需要付出的整體成本會更高。
相比之下，Gen 4的T500則是現(xiàn)在大部分主板都支持的標(biāo)準(zhǔn)，而且，整體成本更低，性能更能滿足大多數(shù)人的需求。
當(dāng)然，如果是對性能真的有極致要求的用戶，真的能靠多出來的性能獲得更多價值，那么，就可以考慮這款性能怪獸，Crucial T705。
