未來，英特爾還將推出Intel 3的多個演化版本，滿足客戶的多樣化需求。面向AI時代巨大的先進封裝需求，Intel 3-T將通過采用硅通孔技術，針對3D堆疊進行優(yōu)化；Intel 3-E將實現(xiàn)功能拓展，如射頻和電壓調(diào)整等；Intel 3-PT，將在增加硅通孔技術的同時，實現(xiàn)至少5%的性能提升。

Intel 3是一個重要的節(jié)點，它的大規(guī)模量產(chǎn)標志著“四年五個制程節(jié)點”計劃進入“沖刺階段”。接下來，英特爾將開啟半導體的“埃米時代”，更多新技術將投入使用。Intel 20A將于2024年下半年隨著Arrow Lake客戶端處理器開始生產(chǎn)，Intel 18A則將于2025年隨著Clearwater Forest服務器處理器和Panther Lake客戶端處理器開始生產(chǎn)，并向英特爾代工客戶開放。

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