在完全集成的OCI芯粒中，英特爾利用了已實(shí)際驗(yàn)證的硅光子技術(shù)，集成了包含片上激光器的硅光子集成電路（PIC）、光放大器和電子集成電路。在2024年光纖通信大會(huì)上，英特爾展示了與自家CPU封裝在一起的OCI芯粒，但它也能與下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）集成。

這一完全集成的OCI芯粒的雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)4 Tbps，并兼容第五代PCIe。在2024年光纖通信大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)時(shí)光學(xué)鏈路演示展示了通過(guò)單模光纖（SMF）跳線（patch cord）在兩個(gè)CPU平臺(tái)之間實(shí)現(xiàn)的發(fā)射器（Tx）和接收器（Rx）互連。CPU生成并測(cè)量了比特誤碼率（BER）。英特爾還展示了發(fā)射器的光譜（optical spectrum），包括單一光纖上200GHz間隔的八個(gè)波長(zhǎng)，以及32Gbps發(fā)射器眼圖（eye diagram），表明信號(hào)質(zhì)量很強(qiáng)。

該芯粒目前單向支持64個(gè)32Gbps 通道，傳輸距離達(dá)100米（由于傳輸延遲，實(shí)際應(yīng)用中距離可能僅限幾十米）。它采用8對(duì)光纖，每根8波長(zhǎng)密集波分復(fù)用（DWDM）。這種共封裝解決方案也非常節(jié)能，功耗僅為每比特5皮焦耳（pJ），而可插拔光收發(fā)器模塊的功耗大約為每比特15皮焦耳。對(duì)數(shù)據(jù)中心和HPC環(huán)境而言，超高的能效十分重要，有助于解決AI應(yīng)用的高能耗問(wèn)題，提高可持續(xù)性。

英特爾研究院在硅光子領(lǐng)域已深耕超過(guò)25年，是硅光集成的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者。英特爾在業(yè)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)并向大型云服務(wù)提供商批量交付硅光子連接器件，這些產(chǎn)品具有領(lǐng)先的可靠性。

英特爾的主要差異化優(yōu)勢(shì)在于其直接集成技術(shù)，結(jié)合晶圓上激光器混合集成技術(shù)，可提高良率并降低成本。這一獨(dú)特的方法使英特爾能夠在實(shí)現(xiàn)卓越性能的同時(shí)保持高能效比。依托強(qiáng)大的量產(chǎn)平臺(tái)，英特爾已出貨超過(guò)800萬(wàn)個(gè)硅光子集成電路，包含多達(dá)3200萬(wàn)個(gè)片上集成激光器，時(shí)基故障率（FIT）小于0.1。時(shí)基故障率是一種廣泛使用的測(cè)量可靠性的方法，體現(xiàn)了故障率和發(fā)生故障的次數(shù)。

這些硅光子集成電路被封裝在可插拔收發(fā)器模塊中，部署于超大規(guī)模云服務(wù)提供商的大型數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中，用于傳輸速率需求高達(dá)100、200和400 Gbps的應(yīng)用。面向傳輸速率需求達(dá)800 Gbps和1.6 Tbps的新興應(yīng)用，速度達(dá)200G/通道的硅光子集成電路正在開(kāi)發(fā)中。

英特爾還正在探索新的硅光子制造工藝節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)具有先進(jìn)的器件性能、更高的密度、更好的耦合性，并能大幅提高經(jīng)濟(jì)性。英特爾將繼續(xù)在片上激光器和性能、成本（芯片面積減少 40% 以上）和功耗（減少 15% 以上）等方面取得進(jìn)步。

英特爾研發(fā)的OCI芯粒目前尚處于技術(shù)原型（prototype）階段。英特爾正在與客戶合作，開(kāi)發(fā)共封OCI和客戶SoC，作為光學(xué)I/O的解決方案。

英特爾的OCI芯粒推動(dòng)了高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的進(jìn)步。隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施的不斷發(fā)展，英特爾將繼續(xù)推動(dòng)前沿技術(shù)創(chuàng)新，探索面向未來(lái)的連接技術(shù)。

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