作為一種高成本效益的方法，EMIB簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，并帶來(lái)了設(shè)計(jì)靈活性。EMIB技術(shù)已在英特爾自己的產(chǎn)品中得到了驗(yàn)證，如第四代英特爾?至強(qiáng)?處理器、至強(qiáng)6處理器和英特爾Stratix?10 FPGA。代工客戶也對(duì)EMIB技術(shù)越來(lái)越感興趣。

為了讓客戶能夠利用這項(xiàng)技術(shù)，英特爾代工正積極與EDA和IP伙伴合作，確保他們的異構(gòu)設(shè)計(jì)工具、流程、方法以及可重復(fù)使用的IP塊都得到了充分的啟用和資格認(rèn)證。Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys已宣布，為英特爾EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程：

●  Ansys正在與英特爾代工合作，以完成對(duì)EMIB技術(shù)熱完整性、電源完整性和機(jī)械可靠性的簽發(fā)驗(yàn)證，范圍涵蓋先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)和不同的異構(gòu)封裝平臺(tái)。

●  Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封裝流程，用于Intel 18A的數(shù)字和定制/模擬流程，以及用于Intel 18A的設(shè)計(jì)IP均已可用。

●  Siemens宣布將向英特爾代工客戶開(kāi)放EMIB參考流程，此前，Siemens還宣布了面向Intel 16、Intel 3和Intel 18A節(jié)點(diǎn)的Solido?模擬套件驗(yàn)證。

●  Synopsys宣布為英特爾代工的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供AI驅(qū)動(dòng)的多芯片參考流程，以加速多芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

IP和EDA生態(tài)系統(tǒng)對(duì)任何代工業(yè)務(wù)都至關(guān)重要，英特爾代工一直在努力打造強(qiáng)大的代工生態(tài)系統(tǒng)，并將繼續(xù)通過(guò)代工服務(wù)讓客戶能夠更輕松、快速地優(yōu)化、制造和組裝其SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)，同時(shí)為其設(shè)計(jì)人員提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的EDA工具、設(shè)計(jì)流程和IP組合，以實(shí)現(xiàn)硅通孔封裝設(shè)計(jì)。

在AI時(shí)代，芯片架構(gòu)越來(lái)越需要在單個(gè)封裝中集成多個(gè)CPU、GPU和NPU以滿足性能要求。英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工能夠幫助客戶在堆棧的每一層級(jí)進(jìn)行創(chuàng)新，從而滿足AI時(shí)代復(fù)雜的計(jì)算需求，加速推出下一代芯片產(chǎn)品。

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